格隆汇6月5日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示,公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。

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格隆汇6月5日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示,公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。