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机构：光大证券
研究员：尹会伟/孔厚融
点评：
四季度计提减值影响利润，封装费用增加致全年毛利率下滑。1）季度分析：4Q25，公司实现营收2.4 亿元，YOY +33.8%；归母净利润0.9 亿元，YOY +166.0%。
4Q25，公司计提资产减值损失和信用减值损失合计3767.24 万元，一定程度上对利润端造成影响。2）盈利能力：2025 年，公司毛利率同比下滑5.8pcts 至70.0%；净利率同比下滑0.05pcts 至21.5%。2025 年，部分产品的封装费用单价同比上涨，给成本端带来一定压力。
模拟芯片营收快速增长，数字芯片毛利率承压。2025 年，分产品看，公司：1）模拟芯片：实现营收4.0 亿元，YOY +78.2%，占总营收53%，毛利率同比下滑0.42pcts 至73.9%。2）数字芯片：实现营收2.8 亿元，YOY -16.3%，占总营收36%，毛利率同比下滑16.98pcts 至59.9%。公司自设立以来深耕特种集成电路领域，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC 等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。随着芯谷园区建设完成，为公司研发设计提供了更加完善的基础保障，提高科研设计仿真能力水平，公司的科研生产能力上限得到进一步提升。
费用率同比减少，流片支出等影响现金流。2025 年公司期间费用率同比减少13.6pcts 至36.8%：1）销售费用率同比减少0.4pcts 至5.0%；2）管理费用率同比减少3.9pcts 至16.0%；3）财务费用率为0.9%，上年同期为-0.4%；4）研发费用率同比减少10.6pcts 至14.9%。2025 年，公司经营活动净现金流为-3.4亿元，2024 年为0.3 亿元，现金流转负主要系流片加工占用大量现金，客户回款采用票据结算较多。截至1Q26 末，公司：1）应收账款及票据13.5 亿元，较年初减少2.3%；2）存货9.2 亿元，较年初增加9.2%。
盈利预测、估值与评级：公司深耕特种集成电路领域，技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，目前已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。考虑到公司下游需求尚有一定不确定性，我们分别下调公司2026 年、2027 年归母净利润42%、40%至2.48 亿元、3.29 亿元，并新增2028 年预测为4.20 亿元。维持“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动等。