格隆汇5月19日丨本川智能(300964.SZ)在投资者关系表示,公司正在进行对CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局,目前已有6家客户完成多版打样,3家客户进入小批量试产阶段。项目目前处于小批量试产阶段,大规模放量预计在未来1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题,完成10种以上材料验证,解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题;同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作,打通了从材料到成品的全链路供应能力,为后续规模化量产做好了准备。此外,公司目前800G光模块相关PCB已实现小批量供货,对接数家客户开展样品验证。
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