机构:开源证券
研究员:郭彬/吕明
包装主业:经营底盘稳固,核心优势筑牢转型安全垫2025 年公司金属包装、塑料包装业务虽受下游化工、食品饮料、日化行业短期需求波动影响营收同比小幅下滑,但两大业务毛利率分别逆势提升 2.75、1.16pct,成本管控能力突出。公司核心竞争优势显著:一是以高毛利化工罐为核心品类,营收占比常年超 55%,下游绑定立邦、海天等全球头部客户,订单与盈利稳定性强;二是具备 A 股稀缺的金属及塑料包装一体化供应能力,可满足头部客户一站式采购需求,客户粘性与抗周期能力突出;三是现金流与制造能力形成强力支撑,2025 年经营活动现金流净额同比大增 128.4%,充裕资金保障半导体业务布局,主业的精密制造与管理经验,可赋能新业务产能爬坡与成本优化。
半导体业务:全链条布局落地,第二增长曲线开启放量周期2025 年公司设立全资子公司苏州华源半导体(原芯源科技)作为半导体业务专属运营平台,通过控股收购无锡暖芯(高精度温控设备)/ 上海寰鼎(RTP 快速热处理设备)、合资设立苏州致源(真空分子泵),完成半导体核心设备多赛道布局,实现从财务投资到产业实体运营的跨越。2026 年 5 月 11 日,公司进一步设立控股子公司苏州华源宏澄科技,布局光通信设备 / 光电子器件制造与销售,持续深化半导体全产业链布局。行业层面,国内半导体设备行业进入国产替代黄金窗口期,核心赛道成长空间广阔,其中 2024 年国内半导体温控设备国产化率仅 34.0%,中高端市场仍由外资主导,国产替代需求迫切。公司旗下业务下游均覆盖国内主流晶圆厂 / 封测厂,协同效应突出,可打造一站式配套解决方案加速市场放量,充分受益于行业国产替代红利。
风险提示:主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。
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