机构:开源证券
研究员:陈蓉芳
3nm 多芯片产品封装已通过验证,高端化突破打开业务增长空间2025 年通富苏州营收79.71 亿元/yoy+3.87%,通富槟城营收94.11 亿元/yoy+23.08%,槟城工厂3nm 多芯片产品封装通过验证,bumping 和晶圆测试已顺利投产,良率远超客户预期;南通通富营收26.79 亿元/yoy+22.66%,合肥通富营收12.17 亿元/yoy+27.43%,通富通科营收15.98 亿元/yoy+82.00%,均创历史新高。工艺技术方面,SIP 技术建立薄Die Hybrid SiP 双面封装能力,Memory 技术完成高叠层封装结构开发,FCBGA 完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产,CPO 领域研发产品已进入量产导入阶段。
资本开支大幅提升,AI Agent 时代赋能成长新动能公司计划2026 年在生产设施和设备、IT、技术研发等方面投资共计91 亿元,相较于2025 年(计划60 亿)大幅提升。其中:崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富计划共计投资35 亿元,通富超威苏州、通富超威槟城计划共投资56 亿元,以满足大尺寸多芯片的服务器及AI 等产品的量产以及3nm 以下产品的研发。随人工智能进入Agent 时代,GPU 及CPU 的价值有望再迎重估,公司与全球计算/算力芯片龙头AMD 形成 “合资+合作”模式,承接其相关产品超过8 成封测订单,看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。
风险提示:研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
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