ASMPT(00522.HK)拟1.2亿美元剥离ASMPT NEXX，聚焦后端封装主业

格隆汇5月4日丨ASMPT(00522.HK)发布公告，2026年4月30日，(i)公司间接全资附属公司ASMPT USAHolding, Inc.(“卖方”)，(ii)公司作为卖方最终母公司(“卖方母公司”)，及(iii)Applied Materials, Inc.(“买方”)订立购股协议，据此，卖方同意出售，而买方同意购买ASMPT NEXX, Inc.(“目标公司”)的所有普通股。

出售事项的总购买价为现金1.20亿美元，可根据购股协议作出若干调整。出售事项的完成(“交割”)将通过电子交换文件及签名远端进行，具体日期由买方与卖方共同协商，且不迟于购股协议中所载最后一项条件达成或有效豁免后的5个营业日(必须于交割时达成的条件除外)。于交割后，目标公司将不再为公司的附属公司，其财务业绩不再并入集团的综合财务报表内。

目标公司为一间于美国特拉华州注册成立的公司。于交割前，目标公司是卖方的直接全资附属公司，而卖方为公司的间接全资附属公司及集团成员公司。目标公司为半导体器件先进封装提供电化学沉积和物理气相沉积设备的供应商。目标公司为集团半导体解决方案业务一个独立主要业务线。就集团业务的策略整合，集团已决定通过出售方式将目标公司自半导体解决方案板块中剥离，这将有助于集团更专注于后端封装业务。集团认为，在新拥有人的持续投资和运营协同下，目标公司将更有利于长期成功。