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上峰水泥(000672):水泥基于股息率定价 拟更名突出新材料布局

昨天 00:10 28

机构:国金证券
研究员:李阳

  业绩简评
  2026 年4 月27 日,公司发布2025 年报及2026 一季报公告:公司2025 年实现收入46.92 亿元,同比-13.9%,归母净利润6.4 亿元,同比+1.6%,扣非归母净利润4.54 亿元,同比-4.2%。其中,25Q4收入10.94 亿元,同比-33.0%,归母净利润1.1 亿元,同比-50.8%。
  26Q1 实现收入7.2 亿元,同比-24.2%,归母净利润0.32 亿元,同比-60.1%,扣非归母净利润0.25 亿元,同比-58.3%。
  经营分析
  (1)水泥主业逐步寻底,贡献稳定现金流。2025 年国内水泥行业需求同比-6.9%,受行业承压影响,2025 年公司水泥/熟料/骨料业务分别实现收入32.4/8.1/3.1 亿元,分别同比-15.7%/-11.7%、-4.5%;毛利率分别为25.7%/30.4%、62.6%,分别同比+1.5/+8.5/-3.6pct。虽然水泥需求承压,但公司依托较好的成本管控能力以及煤炭价格下降来实现毛利率逆势增长,彰显韧性。现金流方面,公司2025 年实现经营性净现金流10.5 亿元,超过同期净利润,为公司半导体转型提供稳定资金来源。
  (2)半导体产业化加快,拟更名“上峰材料”奠定转型基调。公司公告拟更名为“上峰材料”以匹配新材料布局。1)股权投资方面,合肥晶合、昂瑞微、奕斯伟、盛合晶微等先后在科创板上市发行,上海超硅、长鑫存储、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理,目前占公司投资额度约60%+的企业陆续进入上市进程。
  公司股权投资累计盈利5.3 亿元,2025 年实现收益9541 万元;2)产业化方面,2026 年3 月控股半导体封装基板制造企业美琪电路补齐新材料拼图,标志在半导体领域从财务投资向实体运营深耕。(美琪电路主营业务包括半导体封装基板、集成电路引线框架、印刷线路板、半导体器件等,产品供应国内外市场)。
  (3)分红方面,明确2024-26 年每年现金分红不低于当年归母净利润35%且不低于4.5 亿元(根据4.5 亿推股息率约为3.5%),同时拟2026 年起增设中期分红(不低于5000 万元)。
  盈利预测、估值与评级
  考虑到公司成本优势突出、区域及产业链布局合理,并正逐步切入景气度较高的半导体等新经济领域,经营质量与中长期成长性具备优势,我们调整盈利预测,预计公司2026–2028 年归母净利润分别为11.1、11.7、12.1 亿元,同比增长73.8%、5.4%、3.5%,当前股价对应PE 为11.5、11.0、10.6 倍,维持“买入”评级。
  风险提示
  需求持续低迷风险;市场竞争加剧风险;政策执行不及预期风险;原材料价格波动风险;股权投资业务不及预期风险