机构:东吴证券
研究员:周尔双/李文意
Q1 盈利能力同环比大幅提升,维持高研发投入:2025 年公司毛利率为34.95%,同比-6.7pct;销售净利率为14.03%,同比-2.72pct;期间费用率为24.17%,同比-8.0pct,其中销售费用率为6.24%,同比-0.8pct,管理费用率为4.81%,同比-0.3pct,研发费用率为11.80%,同比-6.6pct,财务费用率为1.31%,同比-0.3pct;研发投入为8.59 亿元,同比+13.7%。2026Q1 公司毛利率为41.69%,同比+21.80pct,环比+3.7pct;销售净利率为50.54%,同比+72.0pct,环比+34.0pct。
在手订单充足,合同负债持续增长:截至2025 年末,公司存货为78.26 亿元,同比+8.5%;合同负债为48.52 亿元,同比+62.7%;公司在手订单金额约为 110 亿元,为公司后续收入持续增长奠定了坚实的基础。2025 年经营活动净现金流为36.33 亿元,同比大幅转正。截至2026Q1 末,公司存货为82.14 亿元,相比2025 年末+5.0%;公司合同负债为48.77 亿元,相比2025年末+1.0%。2026Q1 公司经营活动净现金流为-5.20 亿元,同环比转负,主要系销售回款阶段性降低叠加业务规模扩大,采购支出、员工薪酬支出同比增加。
PECVD 领域持续扩张,平台化产品陆续放量:(1)PECVD:已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。基于新平台(PF-300T Plus 和 PF-300M)及新型反应腔(pX 和Supra-D)等研发的ONO 叠层、ACHM、Bianca 等产品已实现产业化放量,Lok-II、OPN、SiB 等先进工艺设备已通过客户验证,持续获得客户复购订单。(2)ALD:是国产ALD 工艺覆盖度第一的厂商,SiO2、SiN、SiCO 工艺设备客户端放量;Thermal-ALD 持续拓展新工艺并陆续获得订单、出货,首台 TiN 工艺产品已通过客户验证;截至2025 年末, ALD设备累计出货超过 140 个反应腔。(3)CVD:SACVD 和 HDPCVD 等沟槽填充产品不断扩大量产规模,首台 SACVD 等离子体增强 SAF 薄膜工艺设备通过客户验证。(4)先进封装设备:晶圆对晶圆(W2W)混合键合设备获得重复订单并实现量产,同时拓展至不同客户并通过验证;新一代高速高精度W2W 混合键合产品已发货至客户端验证,产能、键合精度等关键指标大幅提升;首台W2W 熔融键合设备通过客户验证。
盈利预测与投资评级: 考虑到下游扩产高景气、公司新产品放量,我们上调公司2026/2027 年归母净利润为17/25(原值15/22)亿元,预计公司2028年归母净利润为30 亿元,当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为69/47/40X,维持“买入”评级
风险提示:晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等
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