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机构：平安证券
研究员：杨钟/陈福栋/徐勇/徐碧云/郭冠君
公司发布2025年报和2026Q1报。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%。
平安观点：
公司业绩稳健增长，CMP设备在先进工艺中批量应用。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89% ， 实现扣非归母净利润9.65 亿元， 同比增长12.69%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。2025年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。
CMP为支柱，减薄、离子注入、划切、清洗等为引擎，公司平台化布局成效显著。1）CMP设备：2025年，公司新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2025年，公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP 产品Master-P510 和Master-P510APEX，进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时 ，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货。2）减薄设备：2025年，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异性能获得市场广泛认可，订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300获得客户高度认可，实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，并顺利完成首台验收。3）离子注入设备：2025年，公司加速离子注入装备产业化进程，产品出货数量快速增长，规模化应用成效显著，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。
投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、离子注入等设备发展迅速，将在半导体设备国产化浪潮中充分受益。综合考虑公司多条产品线拓展可能带来短期成本压力，以及新签订单的确收节奏情况，我们调整了对公司的业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为14.25亿元（前值为17.44亿元）、17.83亿元（前值为22.17亿元）、22.35亿元（新增），对应4月27日收盘价PE分别为45.5X、36.4X、29.0X。虽然公司持续拓展多条产品线短期可能对利润贡献有限，但长期看是公司平台化布局的必由之路。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。