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机构：中原证券
研究员：邹臣
投资要点：
业绩高速增长，持续坚持创新驱动。2025 年，全球AI 基础设施与算力需求持续扩张，在AI 算力、数据中心、高性能计算等关键领域，公司深度绑定国际头部客户，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩实现高速增长。公司2025 年实现毛利率为35.22%，同比提升12.50%，25Q4 毛利率为33.51%，同比提升7.81%，环比下降1.68%；公司2025 年实现净利率为22.35%，同比提升11.59%，25Q4 净利率为20.62%，同比提升7.77%，环比下降1.04%。公司持续坚持创新驱动，构筑长期技术护城河，2025年公司研发投入7.78 亿元，同比增长72.88%；公司聚焦AI 算力、自动驾驶、机器人等前沿应用领域，持续开展87 个研究开发项目。
全球AI PCB 龙头，竞争优势突出。公司专注于高阶HDI、高多层PCB 领域，拥有行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力。公司率先突破高多层与高阶HDI 相结合的核心技术壁垒，具备100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6 阶24层HDI 产品大规模生产，及10 阶30 层HDI 与16 层任意互联HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。公司具有大规模交付广泛应用于尖端人工智能与高性能运算领域的超复杂高密度PCB 的能力，根据弗若斯特沙利文的数据，2025 年上半年公司位列人工智能及高性能算力PCB收入规模全球第一，市场份额达13.8%，核心应用涵盖AI 算力卡、服务器、AI 服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。
加速全球化产能布局，有望受益于AI 算力需求爆发浪潮。公司坚定实施全球化布局战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动，国内产能以惠州总部为核心，并在泰国、越南和马来西亚投资建设多条生产线，提升全球化交付服务能力。2026 年，公司及子公司计划投资总额不超过200 亿元，其中固定资产投资计划不超过180 亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产 线改造升级等；公司高额资本支出将支撑新增产能的加速释放，以满足未来AI PCB 领域的强劲需求。高性能AI 服务器需要高速信号传输以进行数据交换、布线密度越来越高、需采用更低损耗等级的材料与设计以确保信号传输的完整性，AI 将推动全球高多层及高阶HDI PCB 市场规模的持续扩张。公司在AI PCB 领域拥有强大的竞争优势，并加速全球化产能扩张，有望畅享AI 算力需求爆发浪潮。
盈利预测与投资建议。公司为全球AI PCB 龙头厂商，专注于高端PCB 领域，持续深化与全球头部科技行业客户战略合作，并加速推进全球化产能布局，有望充分受益于AI 算力需求爆发浪潮，我们预计公司26-28 年营收为339.53/552.59/786.60 亿元，26-28 年归母净利润为93.22/160.70/241.03 亿元，对应的EPS 为10.68/18.42/27.62 元，对应PE 为30.97/17.97/11.98 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；新技术研发进展不及预期。