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机构：国金证券
研究员：樊志远/戴宗廷
其中，第四季度公司实现营业收入9.9 亿元，同比+18.4%；归母净利润为1.3 亿元，同比-7.6%，环比+29.7%。
芯片驱动高增，器件结构优化，封测协同降本。分业务来看，25 年公司功率半导体芯片收入11.9 亿元，同比+34.5%；功率半导体器件收入22.4 亿元，同比+17.4%；功率器件封测收入0.3 亿元，同比增长39.8%，主要系IDM 一体化模式保障核心工艺领先与成本可控。公司的功率芯片和器件业务增长核心驱动来自南通子公司的产能释放及终端需求的回暖。公司2025 年半导体芯片生产耗用量同比+18.0%，主要系公司器件产量的增加，公司生产所需的芯片自耗量也同步增加所致，体现了公司器件产能扩张与垂直一体化的协同效应。2025 年公司销售毛利率为30.9%，同比下降5.4个百分点，主要系国内成熟制程产能前期大幅扩张导致阶段性过剩，引发市场竞争加剧。
IDM 为主，双轮驱动拓展新兴市场。公司坚持IDM 垂直整合为主、部分产品委外流片为辅的经营策略，深化功率半导体芯片设计与封装测试的全产业链布局，通过自主研发与定制化服务双轮驱动，加速产品从传统家电工业领域向汽车电子、新能源及高端消费电子等新兴市场的结构性延伸，在优化供应链协同与质量管理体系的同时，公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间。
盈利预测、估值与评级
考虑到分立器件行业景气度回暖，部分中低压产品开始涨价，公司盈利能力有望改善，我们预测公司26~28 年归母净利润为7.2/9.6/12.4 亿元，对应EPS 分别为0.9/1.2/1.5 元，公司股票现价对应PE 估值为33/25/19 倍，维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险。