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精智达(688627):半导体测试领域业务快速增长 各领域业务进展顺利

昨天 00:00 14

机构:东兴证券
研究员:刘航/李科融

  事件:
  2026 年4 月10 日,精智达发布2025 年年度报告,报告期内,实现营业收入11.28 亿元,同比增长40.46%;归母净利润为6542.12 万元,同比下降18.39%。
  点评:
  公司2025 年度营收同比增长超四成,存储测试业务成为核心增长引擎,利润端受股份支付费用影响短期承压。公司2025 年实现营业收入11.28 亿元,同比增长40.46%;归母净利润为6542.12 万元,同比下降18.39%,毛利率为36.71%,同比增长3.95pct。营收增长主要系公司在半导体设备领域业绩快速增长,报告期内,公司先后签订不含税金额分别为3.22 亿元、3.23 亿元的半导体领域重大订单;存储测试设备业务收入同比增长151.31%,存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED 检测设备业务,业务结构持续优化。利润端方面,公司实现归母净利润6542.12 万元,同比下降18.39%,主要系股份支付费用影响所致;若剔除该因素,归母净利润同比增长4.75%。与此同时,公司经营质量显著提升,经营活动现金流净额1.05 亿元,同比大幅增长623.21%。
  公司2025 年研发投入达1.83 亿元,同比增长66.94%,研发投入占营收比重提升至16.23%,较上年提高2.57 个百分点,支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及XR/AMOLED 检测等方向的持续突破。分季度来看,Q1/Q2/Q3/Q4 分别实现营收1.52 亿元/2.92 亿元/3.09 亿元/3.75 亿元,收入规模逐季攀升,Q4 单季为全年高点。
  半导体测试检测设备正处于新一轮景气上行周期。当前,半导体产业正逐步进入由 AI 算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。旺盛的市场需求直接传导至供给端,全球晶圆厂产能加速扩张,到2030 年全球晶圆产能预计由2020 年的2510 万片/月增至4450 万片/月,其中中国产能由490 万片/月增至1410 万片/月,市场份额由20%提升至32%。同时,AI 服务器带动HBM、服务器DRAM 及企业级SSD 需求提升,存储产业由传统周期波动转向“结构性紧平衡”。全球主要存储厂商正将更多先进制程和新增产能优先投向HBM 及高端服务器存储产品,并纷纷公布相应扩产计划,进一步强化结构性紧平衡的发展态势。算力芯片、高带宽存储(HBM)等高端芯片需求激增,此类芯片功能复杂、数据吞吐量大,上述供需矛盾直接转化为高端测试设备的刚性市场需求。据SEMI 统计,2025 年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%,且2026—2027 年仍将延续增长。
  业务布局迈向平台化、多场景协同发展阶段。公司围绕存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR 检测设备及AMOLED 检测设备五大核心板块持续完善产品矩阵。报告期内,9Gbps 高速FT 测试机实现交付、18Gbps 项目稳步推进。XR 系列设备多款定制化新产品实现批量交付且海外收入首次大幅增长。探针卡作为半导体下游核心战略资源,公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。在 AMOLED 检测设备领域,公司与其他头部面板厂商持续开展  技术对接和联合验证,已完成 G8.6 AMOLED 产线关键检测技术方案的全流程验证。展望未来,公司将继续以“半导体测试检测设备平台型企业”为战略目标,在巩固DRAM 测试领先优势的基础上,加快推进高速FT 测试机、HBMKGSD CP 测试机等高端产品落地,推动算力芯片测试设备对标国际先进水平并导入战略客户验证,同时在MEMS 探针卡、XR 海外合作及中尺寸OLED检测等方向持续拓展,叠加研发投入强度提升与AI 技术在测试检测场景中的进一步融合,未来有望持续受益于AI 算力、先进封装、国产替代与新型显示渗透带来的产业机遇。
  公司盈利预测及投资评级:公司是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业,业绩有望持续增长。预计 2026-2028 年公司 EPS 分别为2.83 元、3.91 元和 4.97 元,维持“推荐”评级。
  风险提示:(1)下游需求不及预期;(2)市场竞争加剧风险;(3)技术迭代风险。