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机构：中信建投证券
研究员：许光坦/陈宣霖/吴雨瑄
2025 年公司营收稳健增长，扩产及新聘员工等拖累盈利能力，业绩端受毛利率拖累有所承压，我们认为需求在后、扩产先行是零部件公司发展的共性，公司作为半导体设备金属零部件核心供应商，近年来持续扩大生产能力，当前部分扩产产能已进入爬坡阶段，有望逐步释放业绩，实现可持续的规模增长。围绕半导体下游的景气周期，期待公司2026 年进入需求产能共振周期开启的主业放量与非金属新品类验证推进。
事件
2025 年公司实现营收12.38 亿元，同比增长8.98%；归母净利润1.89 亿元，同比下降11.71%；扣非归母净利润1.86 亿元，同比下降12.93%。
单Q4 来看，2025Q4 公司实现营收2.69 亿元，同比增长0.86%；归母净利润0.27 亿元，同比下降30.39%；扣非归母净利润0.26亿元，同比下降33.12%。
简评
营收受益半导体需求增长，利润端受毛利率拖累有所承压半导体国产替代持续旺盛，2025 年营收稳健增长。2025 年公司实现营收12.38 亿元，同比增长8.98%，公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，半导体国产替代持续旺盛，下游客户需求增长带动公司营收增长；此外，航天领域已向国内民用火箭制造企业开展部分产品的表面处理业务，当前金额及收入占比相对较低。
营收分产品来看，公司工艺部件、结构部件、模组、其他部件、表面处理营收分别为8.94 亿元、2.38 亿元、0.50 亿元、0.35 亿元、0.14 亿元，同比分别增长9.16%、4.95%、19.05%、9.91%、58.76%，工艺部件贡献稳健增长，模组增速较快，表面处理收入高增主要系2025 年收购无锡至辰带动。
扩产及新聘员工等拖累盈利能力，结构件和表面处理业务毛利率降幅较大。盈利能力方面，2025 年公司实现毛利率29.02%，同比-4.81pct，毛利率降幅较大主要系①新增产能进入爬坡阶段带来折旧等费用；②新聘员工薪酬支出增加；③公司先进制程零部件增长迅速，先进制程对产品的质量要求提高，公司加强质量管控 导致成本增加。
毛利率下降明显的业务包括结构件和表面处理业务，①结构件：毛利率同比-11.40pct，主要系未放量的低毛利率新品占比较高，达20%；②表面处理业务：毛利率同比-20.23pct，子公司靖江先捷表面处理产线投入使用，产能的利用效率尚处于逐步建设及释放阶段，导致固定成本增加；收购公司无锡至辰涂层业务的毛利率低于公司原有的表面处理毛利率水平。
费用率维持相对稳定。费用端来看，2025 年公司期间费用率为10.50%，同比+0.08pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.47%、4.36%、5.77%、-0.09%，同比分别-0.12pct、+0.07pct、+0.12pct、-0.00pct。
归结到利润端，2025 年公司实现归母净利润1.89 亿元，同比下降11.71%，对应归母净利率15.26%，同比-3.58pct；扣非归母净利润1.86 亿元，同比下降12.93%，对应扣非净利率15.03%，同比-3.78pct。营收增长背景下，毛利率降幅较大，导致净利润出现同比下降。
收购延展自身表面处理能力，产能逐步进入释放期2025 年内收购无锡至辰，强化先进涂层表面处理工艺水平。2025 年3 月，公司收购无锡至辰，新增先进涂层工艺，丰富并延伸了现有工艺链，后续将加大涂层新技术及新工艺的开发。此次收购进一步增强了公司在半导体关键工艺部件的竞争力，提高了公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平。
新建产能陆续投产，有望持续贡献收入增量。新建产能方面，公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产；先锋精科制造二厂已于2025 年9 月主体竣工，2025 年12 月底交付使用；无锡先研募投项目在2025 年第一季度启动建设，于2025 年10 月封顶，预计2026 年下半年可交付使用。
拟发行可转债募资不超过7.50 亿元，立足金属零部件拓展非金属新品类拟发行可转债，扩充金属零部件产能的同时拓展非金属产品研发与生产。2026 年3 月4 日，公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》，拟发行可转债募资不超过7.50 亿元，其中①半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目：投资总额3.04 亿元，拟投入募集资金金额2.88 亿元，推动先进制程需求的金属晶圆加热器等高端器件扩产，同时配套扩大匀气盘等关键工艺部件产能；②半导体先进制程非金属材料及器件研发、生产新建项目：投资总额2.65 亿元，拟投入募集资金金额2.51 亿元，拓展非金属材料及器件，特别是陶瓷晶圆加热器品类，填补国产替代产能缺口，开辟全新业务增长曲线；③半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目：投资总额0.59亿元，拟投入募集资金金额0.52 亿元，构建前瞻性战略卡位，围绕高性能介电层陶瓷材料精密烧结、微纳电极图案化制备、异质材料高可靠连接、多区精准温控等核心技术难点，开展全链条技术攻关与产品研制。④补充流动资金：1.60 亿元。
此次发行可转债，一方面夯实自身在金属零部件方面的生产制造优势，一方面拓展非金属零部件关键品类（陶瓷加热器、静电吸盘等），实现产品矩阵从金属到非金属的重要扩充，形成金属与非金属器件并重的产品格局，盈利能力有望受益陶瓷加热器以及后续的静电吸盘实现提升。
投资建议
预计公司2026-2028 年实现归母净利润分别为2.29、3.23、4.31 亿元，同比分别增长21.29%、40.76%、33.58%，对应PE 分别为55.12x、39.16x、29.31x，维持“买入”评级。
风险分析
1）行业周期性风险：公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。
2）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险：如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
3）半导体地缘摩擦的风险：近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等贸易政策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。