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机构：天风证券
研究员：鲍荣富/王丹
2025 年，公司实现营业收入29.89 亿元，同比+48.9%；实现归母净利润1.55亿元，同比+35.1%；其中四季度实现收入8.72 亿元，环比+6.2%，归母净利润0.59 亿元，环比+77.5%，四季度利润释放加速。业绩增长主要是 AI 应用驱动下游半导体和精密制造行业加大资本开支，为公司业绩增长创造了机遇。公司整体毛利率为10.25%，同比-2.3pct。毛利率下滑主要系市场竞争加剧，同时公司为积累新兴产业工程实绩，策略性承接了部分毛利率较低的实验室工程项目所致。
考虑AI 资本开支持续扩张，我们调整公司 26-28 年归母净利润从1.7/2.0/-亿至 2.0/2.7/3.6 亿，对应PE 为 49、37、27 倍，维持“买入”评级。
订单亮眼保障成长，业务结构持续优化，毛利率短暂承压
2025 年，累计新签订单税前金额38 亿元，同比增长60%；25 年在手订单税前总金额25 亿元，同比增长 46%。
根据客户所在区域划分，境内营收 17.32 亿元，占比 58.01%，同比增长30.45%；境外营收12.54 亿元，占比 41.99%，同比增长 85.11%，境外营业收入占比不断提升，其中东南亚市场表现尤为突出。从下游客户所属行业分，IC 半导体业务营收17.84 亿元，同比增长49.42%，占总营收60%，因公司具备半导体全产业链的洁净室服务能力，有长期稳定的头部客户。
精密制造营收10.13 亿元，同比增长63.43%，占总营收34%，因公司顺利切入AI 边缘应用带动的高阶PCB 扩产赛道。光电和其他业务营收1.89 亿元，同比-1.34%，占总营收6%。境内业务毛利率9.63%，同比-1.36pct，境外业务毛利率11.02%，同比-4.47pct；IC 半导体业务、精密制造营毛利率分别为9.46%、10.91%，同比+0.01pct、-4.49pct。
现金流显著改善，分红慷慨
公司期间费用合计0.87 亿，费率为2.91%，同比-1.7pct，其中销售、管理、研发、财务费用率为 0.18%、2.21%、1.05%、-0.52%，同比-0.2pct、-0.9pct、-0.6pct、+0.0pct，财务费用回升系海外子公司汇兑收益增加所致。资产及信用减值损失计提631 万，同比多计提170 万。综上，归母净利率5.17%，同比-0.5pct。现金流方面，经营活动产生的现金流量净额为1.44 亿元，较去年同期的-371 万元大幅改善，系本期收到预收工程款及客户回款金额增加所致，净现比93%。分红层面，2025 年公司预计派发现金分红0.8 亿元，对应分红率约52%。
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，海外汇率风险，AI 资本开支回报不及预期等