亨鑫科技(01085.HK)与苏州鸿辉恒就先进封装设施设备采购订立合约

格隆汇3月26日丨亨鑫科技(01085.HK)发布公告，2026年3月26日，公司的间接全资附属公司南京掌御(作为买方)与苏州鸿辉恒(作为卖方)就先进封装设施设备采购订立合约。

标的事项╱产品包括:(a)核心设备，即研磨机、激光开槽机、贴片机、倒装焊设备、植球机、植球回流焊、AOI自动外观检测机、X-ray检测机和自动化连綫设备；(b)辅助设备，即锡膏印刷机、上片回流焊、底填点胶机、底填烘烤烤箱、自动分选机和生产用小设备；(c)信息化系统；及(d)实验室设备，即PRECON回流焊和实验室X-ray检测。合约总价为人民币9200万元(含13%税费)。