德邦科技(688035)：创新驱动智造未来-格隆汇

机构：中邮证券
研究员：吴文吉/陈天瑜

　　投资要点
　　营收高增利润稳升。公司发布2025 年度业绩快报公告，全年预计实现营业收入15.47 亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.05 亿元，同比增长8.03%；扣非归母净利润为0.97 亿元，同比增长16.35%。
　　公司核心产品销量稳步增长，营收增长驱动毛利总额提升；同时公司锚定长期发展战略，持续加码技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效，筑牢核心竞争力，有效对冲部分产品调价的不利影响，实现综合毛利率基本稳定、利润稳健增长。
　　核心材料技术攻坚，赋能高端产业升级发展。公司在推进业务多元布局的同时，持续深耕关键材料核心技术，已在半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术四大核心领域取得显著突破：半导体先进封装材料攻克晶圆级、芯片级封装关键技术，可满足高密度集成需求；高效热管理材料完成高导热垫片、凝胶及相变材料开发，有效应对电子设备散热挑战；高可靠性胶粘剂覆盖结构粘接、导电粘接等多场景应用，保障产品在严苛环境下持久稳定运行；板级防护技术显著提升电子线路板三防、抗震及耐化学腐蚀能力，延长器件使用寿命。上述核心技术突破正逐步实现产业化转化，为客户构筑核心竞争优势，同时赋能电子信息、新能源汽车、高端装备、人工智能等下游行业的升级发展。
　　热界面材料多元布局，高算力散热领域优势显著。热界面材料为公司重要支柱业务之一，由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两大子公司分工运营且产品应用定位各有侧重：其中深圳德邦界面产品覆盖消费电子、汽车电子、存储、新能源等多领域，并在汽车电子等高附加值领域持续突破，泰吉诺则专注高算力场景散热解决方案，客户涵盖国内外头部设备制造商与国际终端品牌且国际客户占比相对较高。公司是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商，也是行业国产化与技术升级的关键参与者，已形成高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等多品类产品体系，产品广泛应用于数据中心（AI 服务器/ GPU）、新能源汽车、消费电子等领域。在AI 领域，其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料，广泛应用于AI 服务器、光模块、GPU/ASIC 芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障AI 基础设施热管理的核心组成部分。公司目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力，同时公司仍在积极探索新产品体系，持续完善热管理领域布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入15.5/20.2/25.8亿元，实现归母净利润分别为1.1/2.0/3.0 亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期较长风险。

德邦科技(688035)：创新驱动 智造未来

德邦科技(688035)：创新驱动智造未来