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机构：光大证券
研究员：赵乃迪/周家诺
AI 产业驱动半导体景气复苏，材料需求提升有利于国产化推进。由于AI 产业进入规模扩张阶段，以及相应基础设施的扩容，全球半导体销售额进一步增长，半导体行业景气持续提升。根据SIA 数据，2025 年全球半导体销售额约为7678亿美元，同比增长24.3%；中国大陆半导体销售额约为2112 亿美元，同比增长15.4%。与此同时，伴随着全球晶圆产能的持续扩张以及先进制程产能占比的提升，半导体材料的消耗量及品质要求也同步提高。根据CEMIA 测算，2025 年中国大陆集成电路领域湿电子化学品需求量将达154.3 万吨，同比增长23.1%。
国内电子级磷酸领域龙头，仍具广阔成长空间。兴福电子是国内最早从事电子级磷酸研发并拥有自主知识产权的企业，产品技术水平已达国际先进。根据公司招股说明书，结合CEMIA 相关数据测算，2021-2023 年中国大陆内资晶圆厂前道工艺用电子级磷酸（单酸口径）公司市场占有率由39.3%提升至69.7%。然而，这并不意味着公司电子级磷酸放量已触及天花板。先进制程推进与晶圆结构复杂化带动单位晶圆对高纯磷酸的需求上升；同时电子级磷酸作为部分功能湿电子化学品的重要原料，需求空间同样可观。此外，在国内主流晶圆厂份额已处高位的基础上，公司亦有望通过提高外资及境外晶圆厂渗透率，打开新增量。
由“单兵突破”向“平台化布局”演进，多品类协同打开长期成长天花板。在电子特气方面，公司已完成1 万吨/年电子级氨气建设并投产，在建有35 吨/年超高纯电子级磷烷项目，并与和远气体合资成立公司拓展版图。在光刻胶方面，公司拟收购湖北三峡实验室的光刻胶用光引发剂相关专利技术，进军G/I 线光刻胶核心原材料领域。在前驱体领域，公司已实现电子级HMDS 的产业化应用，并布局有165 吨/年硅基前驱体产能。半导体材料的平台化布局不仅能显著提升单体客户的销售额，更能够与客户形成战略层面的深度绑定。
盈利预测、估值与评级：预计公司2025-2027 年归母净利润分别为2.08、3.23、4.89 亿元，折算EPS 分别为0.58、0.90、1.36 元/股。给予公司目标价68.31元，对应2026 年PE 约为76 倍，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
风险提示：原材料价格波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧，产能建设进度不及预期，新产品客户认证进度不及预期。