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华正新材(603186.SH):公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

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格隆汇2月12日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示,公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺。