广钢气体(688548)：强芯铸屏共谋未来-格隆汇

机构：中邮证券
研究员：吴文吉/翟一梦

　　投资要点
　　业务结构持续优化，新建电子大宗陆续供气。2025 年前三季度公司电子大宗气体业务收入占比持续提升，同比增加1.4 个百分点达到77.1%，其中现场制气占比61.6%，零售气体占比15.5%。
　　公司向高科技、新质生产力产业领域拓展，业务结构持续优化。
　　2025 年度，公司实现营收24.24 亿元，同比增长15.26%；归母净利润2.86 亿元，同比增长15.39%；扣非归母净利润2.58 亿元，同比增长12.48%。截至2025 年12 月31 日，公司总资产规模89.23亿元，较年初增长12.32%；归母所有者权益59.99 亿元，较年初增长3%。目前国内电子大宗气体市场“1+3”竞争格局预计将长期维持，优质客户发展将持续带动气体需求增长与复购。过去几年，公司已中标国内9 座12 英寸晶圆厂现场制气项目，在前期半导体投资高峰期奠定了坚实业绩基础。2024—2025 年行业投资结构有所变化，头部企业仍扩张发展。依托芯片、显示面板等优质客户持续成长，公司2025 年已斩获多项新订单，并凭借稳定运营与技术迭代能力，获得客户多次复购。报告期内，公司新建电子大宗气体项目陆续供气，成为推动公司营收及利润稳步增长的核心因素。
　　依托高端装备优势，抢抓AI 半导体用气增长机遇。电子大宗气体行业以工程技术与研发能力为核心竞争力，直接决定客户拓展与业务落地能力。公司凭借突出的工程化能力与持续升级的自研技术，已实现Super N 30K、新一代Super N 50K 超高纯制氮装备的自主化与项目落地，并积极规划70K、100K 级别更大产能装备，同时在数字孪生、智能化运营等数智化领域形成领先应用示范，有效提升气体供应的稳定性与一致性，整体装备技术水平已跻身行业前列并与国际主流企业同步。当前AI 时代推动半导体产能大幅扩张，叠加先进制程持续演进带来工序增加，电子大宗气体需求从传统数千方级别提升至数万方级别，行业需求空间持续扩大。公司凭借领先的装备技术以及不断提升的产能上限以及成熟的项目落地能力，能够有效满足半导体客户未来不断增长的用气需求。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入24/29/36 亿元，归母净利润2.9/3.9/5.5 亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　核心竞争力风险，氦气价格大幅下降的风险，产能利用率较低风险，营运资金不足和流动性风险，安全生产的风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

广钢气体(688548)：强芯铸屏 共谋未来

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