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宝鼎科技(002552.SZ):公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板

2025年12月25日 23时21分 28,816

格隆汇12月25日丨宝鼎科技(002552.SZ)在投资者互动平台表示,公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。