中邮证券研报指出,芯联集成SiC MOSFET装车量突破百万台,新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台,上半年公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个,新增了5家进入量产阶段的汽车客户;国内首条8英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台,最新一代产品性能达到全球领先水平。公司可以提供从一级电源、二级电源,到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案,进一步提升数据中心端到端供电系统效率。此外,激光雷达、MEMS等陆续规模量产,满足下游需求。维持“买入”评级。
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