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机构：东吴证券
研究员：周尔双/陈海进/李文意
公司在干法去胶设备技术积累深厚，全球市占率第二：公司干法去胶产品历经三十余年研发与应用沉淀，核心产品涵盖Suprema 、Hydrilis
HMR 及Optima 系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本结构优等显著特点，广泛应用于晶圆制造前道去胶工艺环节，适配DRAM、3DNAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已形成从常规去胶、选择性去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系。2023 年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK。
快速热处理设备（RTP）技术先进，市场份额位居全球第二：公司核心产品包括Helios 系列（常规RTP）与Millios 系列（毫秒级退火），针对先进逻辑芯片、DRAM 和存储器件量产而设计。设备采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯与闪光灯退火等核心技术，能够有效控制先进制程中的热应力和图形保形性问题。设备性能参数处于国际主流水平，在10nm 及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3D NAND 等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用。2023 年公司RTP设备以13.05%的市场份额位居全球第二。
平台化技术布局刻蚀设备，挤入全球前十：公司干法刻蚀和等离子体表面处理产品布局以paradigmE 、Novyka 、RENA-E 、Hydrilis XT 系列及Escala 表面处理和材料改性设备为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景。产品具备优异的等离子均匀性、刻蚀一致性与器件兼容性。设备已在晶圆制造前道工艺中实现规模化应用，成功进入多家国内外头部客户供应链，具备强适配能力与国产替代潜力。2023 年，公司以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，在泛林半导体、东京电子、应用材料三大国际巨头合计83.95%的高度垄断市场中跻身少数具备量产能力的厂商之列。
盈利预测： 我们预计屹唐股份2025-2027 年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2 亿元，2025-2027 年当前股价对应动态PE 分别为109/84/58倍；公司去胶设备&快速热处理设备业务全行业领先，因此给予一定估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：产品进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。