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RBC Capital将美敦力的目标价从111美元上调至118美元，维持“跑赢大盘”评级。(格隆汇)
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RBC Capital上调美敦力目标价至118美元
- 格隆汇9月6日｜SpaceX(SPCX.US)：确认27颗星链卫星完成在轨部署。
- 格隆汇9月6日｜据黎巴嫩国家通讯社，以色列无人机袭击黎巴嫩南部，造成多人受伤。
- 格隆汇9月6日丨以色列总理内塔尼亚胡：如果伊朗攻击我们，将会遭受无法想象的打击。我们决心完成推翻伊朗政权的任务。
- 四方精创通过上市聆讯格隆汇9月6日｜深圳四方精创资讯股份通过港交所上市聆讯，拟香港主板挂牌，联席保荐人招银国际及国信证券(香港)。 据聆讯后资料集显示，该公司是一家扎根大湾区的银行业金融科技服务提供商，为中国内地及香港的银行、监管机构及其他金融机构提供金融科技软件开发服务、谘询服务及系统集成服务，助力其持续推进数字化转型。 该公司去年收入6.31亿元，同比减少14.8%；盈利7428.1万元，上升10.27%。今年首季收入1.56亿元，同比增加18.8%；盈利1061.1万元，减少17.73%。
- 泽连斯基结束与美方代表首轮会谈格隆汇9月6日｜据央视，乌克兰总统泽连斯基当地时间9月6日在基辅会见美国总统特使威特科夫和特朗普女婿库什纳，目前双方首轮会谈已结束，时长超三小时。据了解，德国、法国、英国的代表将参加第二轮会谈。威特科夫称，本次会谈内容扎实、极具实质意义。他强调，美方将持续推进相关斡旋进程。库什纳表示，美方代表团预计双方将取得进一步进展。泽连斯基表示，各方均期盼俄乌冲突以公正和平的方式终结，每一次多方会晤，都在稳步推进和平目标落地。威特科夫和库什纳率领的美国代表团当天抵达乌克兰首都基辅。此前一天，俄罗斯总统普京在克里姆林宫会见二人，会见超过3个小时。
- 格隆汇9月6日｜据媒体消息，优步已向Atoms公司投资1亿美元；Atoms已与优步展开谈判，探讨向优步提供其自动驾驶出租车相关技术。
- 印尼东努沙登加拉省一火山喷发格隆汇9月6日丨据央视，印尼火山地质减灾中心消息，当地时间9月6日21时37分，位于该国东努沙登加拉省的伊里莱沃托洛科火山喷发，火山灰柱高约500米，持续时间为32秒。印尼火山地质减灾中心机构提醒当地居民和游客不要进入火山口周边2公里范围，以及南、东南方向3公里范围内的危险区域，并警惕熔岩崩塌、滑坡和火山碎屑流等风险。
- 格隆汇9月6日｜美国国家飓风中心：玛丽（Marie）将继续在接下来的几天内给下加州和南加州沿海带来一两天的大浪和危险海况。
- 格隆汇9月6日｜美国国家飓风中心：卡里娜（Karina）预计今晚将减弱为后热带风暴。
- 格隆汇9月6日｜美国能源部长赖特：柴油供应形势一直很严峻。
- 格隆汇9月6日｜据塔斯社，俄罗斯表示已在黑海击中乌克兰货船。
- 四大行资本补充后银行板块走势复盘格隆汇9月6日｜工行、农行今日宣布拟分别募资不超过1000亿元、1600亿元用于补充资本。东方财富证券研究所副所长、首席策略官陈果指出：“历史上看，银行大规模募资并不必然压制股价，国有大行资本补充后，银行板块反而呈现阶段性的相对收益改善。其背后可能在于，资本补充有助于缓解银行资本约束并降低市场对银行的风险折价，由此带来的估值修复一定程度上能够对冲股本扩张造成的EPS摊薄压力。”
- 美国特使与泽连斯基谈判结束格隆汇9月6日丨乌克兰总统泽连斯基表示，乌克兰与美国谈判代表的首次会谈已结束。美国总统特使威特科夫表示，对实质性的重要讨论感到鼓舞。特朗普女婿库什纳表示，美国团队期待取得更多进展。
- 日本流感季大幅提前 八成地区病例数增加格隆汇9月6日丨据日本媒体，日本已提前进入流感流行季，为1999年启用现行统计方法以来“第二早”。统计数据显示，截至8月30日的一周内，日本全国47个都道府县中有39个疫情呈扩散趋势。
- 北方华创宣布3D DRAM刻蚀取得重大突破：没有EUV也能造先进存储格隆汇9月6日｜中国半导体设备龙头北方华创近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破。该公司开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望帮助长鑫存储绕过EUV光刻机封锁，推进3D DRAM自主量产。 3D DRAM被视为DRAM技术演进的下一阶段。其核心理念是将晶体管从传统的二维平面微缩转向三维垂直堆叠，通过层层堆叠晶体管来提高存储单元密度。在西方对华EUV光刻机出口管制持续收紧的背景下，这一技术路线为中国存储芯片产业开辟了一条避开光刻壁垒的新路径。 据论文披露的数据，该工艺实现了超过500:1的硅锗与硅刻蚀选择比。在200纳米夹层结构中硅层单次损耗控制在10埃（1纳米）以内。更关键的是，在64对交替层堆叠结构中实现了超过95%的结构均匀度。业界分析认为，长鑫存储若能整合北方华创的国产刻蚀设备与相关工艺，将大幅提升向3D DRAM自主量产演进的可行性。在无需依赖EUV光刻机的前提下，国产存储芯片厂商有望持续提升产品密度与性能。