唯特偶(301319.SZ)：微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

格隆汇12月27日丨唯特偶(301319.SZ)于投资者互动平台表示，公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。