建设银行(00939.HK)：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资人民币215亿元

格隆汇5月27日丨建设银行(00939.HK)发布公告，近日，本行与中国财政部等19家机构签署《发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(“基金”)出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

根据披露，基金由中国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币 3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理谘询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

本次投资资金来源为本行自有资金。本次投资是本行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是本行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是本行践行大行担当的又一大举措，对于推动本行金融业务发展具有重要意义。