联得装备(300545.SZ)：在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备

格隆汇5月10日丨联得装备(300545.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示，公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。