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机构：中银证券
研究员：余嫄嫄
支撑评级的要点
2023 年核心功能零部件放量拉动收入增长。2023 年公司营收同增11.89%至26.02亿元，其中单四季度营收7.50 亿元，同比、环比分别增长17.29%、14.59%。分业务看，超高纯靶材收入同增3.79%至16.73 亿元，毛利率同降1.93pct 至28.45%。
公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，产业链护城河不断拓宽，当前锰铜合金靶材已在国内外量产，全面进入国际著名芯片制造企业；另一方面，精密零部件收入5.70 亿元，同比增长58.55%，主要系气体分配盘、Si 电极等核心功能零部件迅速放量。毛利率为27.08%，同比提升3.56pct。公司积极推进余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，未来精密零部件业务收入有望维持较高增长。
毛利率小幅下降，加大研发投入。2023 年公司毛利率为29.20%，同比下降0.69pct，2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.37%/8.72%/6.60%/-0.64%，同比分别+0.04pct/+0.53pct/+1.24pct/-0.96pct，研发费用率同比提升主要系公司加大研发投入，截至2023 年末公司研发人员数量同比增加108 人至328 人，财务费用率减少主要系去年同期计提可转债利息。非经常性损益主要系公司持有的股票公允价值变动产生公允价值变动收益0.28 亿元（去年同期为-0.21 亿元）。
2024 年一季度收入、盈利能力持续提升。2024 年一季度公司实现营收7.72 亿元，同比增长36.65%；归母净利润0.60 亿元，同比增长7.16%，扣非归母净利润0.70亿元，同比增长94.64%。2024Q1 公司毛利率为31.97%，同比提升0.15pct。公司持续投入研发资金，2024Q1 研发费用率同比提升0.67pct 至7.18%。
公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。2023 年公司韩国孙公司KFAM 完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。此外，公司惠州基地项目已建设完毕，募投项目“年产5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8 万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。
估值
因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2024-2026 年EPS 分别为1.23 元、1.68 元、2.28 元，对应PE 分别为37.9 倍、28.5倍、21.0 倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。
评级面临的主要风险
竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。