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晶方科技(603005):需求逐步回暖 汽车CIS驱动业绩重拾增速

05-02 00:00

机构:中金公司
研究员:陈昊/彭虎

  1Q24 业绩低于我们预期
  公司公布2023 年与1Q24 业绩。2023 年,公司实现营业收入9.13 亿元,同比降低17%;实现归母净利润1.50 亿元,同比降低34%;实现扣非归母净利润1.16 亿元,同比降低43%。对应到4Q23,公司实现营业收入2.32亿元,同比增长0.5%;实现归母净利润0.39 亿元,同比增长460%;实现扣非归母净利润0.31 亿元,同比增长211%。2024 年第一季度,公司实现营业收入2.41 亿元,同比增长8%;实现归母净利润0.49 亿元,同比增长72%;实现扣非归母净利润0.39 亿元,同比增长93%。2023 及1Q24 业绩均低于我们预期,我们认为主要受下游消费电子需求疲软影响。
  财务关注:1)业绩呈现回暖。我们看到3Q23/4Q23/1Q24 归母净利润同比增速分别为14%/460%/72%,扭转了自1Q22 以来持续同比降低的趋势,显示出公司业务逐渐回暖的趋势。2)毛利率提升。1Q24 毛利率同比提升6.22ppt 至42.44%,我们认为主要系汽车CIS 封测产能爬坡带来的规模效应。
  3)费用率优化。1Q24 四项期间费用率为19.92%,同比下降2.66 ppt,我们认为反映出公司内部经营效率的提升。
  发展趋势
  封测业务有望随着下游需求回暖、汽车产能爬坡而重拾增速。国内汽车智能化浪潮渗透态势不减,高工数据显示2024 年3 月国内L2(含L2+)ADAS渗透率达45.89%,创历史新高,较去年同期增长10.29 ppt。目前国内头部车企解基本转向BEV+Transformer 的感知算法方案,我们认为对摄像头的需求量有望增长,高工数据显示国内乘用车摄像头单车搭载量由2022 年初的2.9 个提升至2024 年3 月的4.4 个,呈现稳步提升趋势。我们认为,公司有望凭借领先的TSV-Stack 封装工艺、持续的产能扩充,更好地承接下游增长的需求,我们预计2024 年汽车CIS 封测业务营收占比有望进一步提升。
  拓展新业务,构筑新增长曲线。1)光学器件:2023 年公司并表Anteryon,受益于半导体设备、智能制造、农业自动化等需求增长,光学器件收入2023年同比增长23.6%。随着半导体设备的产能逐步扩充,我们认为有望更好地支撑公司获取下游客户订单。2)氮化镓:公司参股VisIC 布局车用氮化镓功率模块,把我第三代半导体发展机遇。
  盈利预测与估值
  由于下游需求恢复慢于预期,我们下修公司2024 年盈利预测13%至2.66 亿元,并引入2025 年盈利预测3.49 亿元。当前股价对应2024-25 年43.5、33.1 倍P/E。考虑到公司2024 年汽车业务放量、利润增速较快,我们维持21 元目标价不变,对应2024-25 年51.2、38.9 倍P/E,较当前股价仍有19%的上行空间,维持跑赢行业评级。
  风险
  车规产线建设不及预期,安防、手机、汽车需求低迷。