机构:开源证券
研究员:罗通
终端业务或逐步复苏,加码研发布局先进封装公司2023 年下半年以来,客户需求逐渐回暖,经营业绩持续反弹;2024Q1 公司延续稳健发展态势,库存周转率保持健康水平,通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较2023 年同期实现增长。2024Q1 公司研发费用3.81 亿元,同比+23.4%,加大对先进技术领域的投入力度。多维扇出异构集成XDFOI 技术平台已在旗下多家工厂稳定量产,向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案,满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。
算力、AI 及电力三大领域协同布局,稼动率有望持续回升随着消费市场需求趋于稳定,人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下,预计2024 年全球半导体市场将重回增长轨道。公司计划将持续聚焦,大算力和存储应用,端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。确定相关先进封测技术的发展路线,完善技术能力,打造核心竞争力。并积极拓展头部客户项目,进一步提升市场占有率。
伴随半导体周期复苏,我们预计2024 年公司稼动率将持续改善,营收规模的提升有望带动净利润进一步增长。
风险提示:国内AI 产业链发展不及预期;市场竞争加剧;技术研发不及预期。