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北京君正(300223):短期业绩承压 静待行业景气恢复

04-26 00:11

机构:山西证券
研究员:高宇洋

  事件描述
  公司发布2024 年一季度报告。2024 年一季度公司实现营业收入10.07亿元,同比下降5.80%;实现归母净利润0.87 亿元,同比下降23.90%;实现扣非后归母净利润0.82 亿元,同比下降26.05%。
  事件点评
  受行业市场需求低迷影响,公司业绩短期承压。2024Q1 工业、医疗等行业市场需求延续了2023 年的低迷行情,此外,产业链库存压力影响了客户的采购需求,公司面向行业市场的存储芯片收入同比下降12.96%至6.4 亿元;受益于办公设备、白色家电、部分消费市场的需求回暖以及国内汽车客户的需求增长,2024Q1 公司模拟与互联芯片收入同比增长16.90%至1.1 亿元,面向消费市场的计算芯片同比增长13.31%至2.4 亿元。因存储芯片产品在总营收中占比超60%,所以受存储芯片收入拖累,公司业绩短期承压。
  一季度盈利能力环比下滑,公司持续加强技术研发。2024Q1 公司毛利率为37.45%,同比增长0.37pct,环比下降0.93pct,公司净利率为8.66%,同比下降1.68pcts,环比下降5.54pcts,一季度盈利能力环比下滑主因系一季度是淡季,三四季度是旺季,所以一季度产品组合、单价表现会略差于去年四季度。公司高度重视研发工作,持续进行核心技术与各产品线新产品的研发,2024Q1 公司研发费用同比增长9.76%至1.8 亿元。
  行业景气恢复+丰富产品布局,公司业绩增长可期。2023 年计算芯片所面向的部分消费类市场已呈现复苏迹象,市场库存压力亦开始有所下降,公司在安防监控及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展,在夯实存量市场的同时,精准挖掘市场新需求,把握智能IOT 市场的长期发展空间。与消费类市场相比,行业市场稳定性相对较高,24 年随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化,以及全球经济的逐渐复苏,预计行业市场需求有望在24 年逐步回暖,公司存储芯片和模拟互联芯片产品品类丰富,能充分满足行业市场多样化的产品需求,保障公司在行业市场复苏后充分把握市场发展机会。同时公司积极进行新产品的研发和推广工作,公司2023 年开始DRAM 21nm 研发,未来有机会推出更大容量的DRAM 产品,DDR4 和LPDDR4 产品性价比也会有所提升,助力公司产品在更多场景得到应用,实现业绩新增长。
  投资建议
  公司作为车规级存储龙头,“计算+存储+模拟”产品矩阵不断完善,随着行业市场景气逐步恢复,公司业绩有望迎来增长。预计公司2024-2026 年  归母公司净利润6.07/8.32/11.48 亿元,同比增长12.9%/37.2%/37.9%,对应EPS 为1.26/1.73/2.38 元,PE 为49.9/36.4/26.4 倍,首次覆盖给予“增持-A”评级。
  风险提示
  下游市场需求不足预期风险:公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域,不同领域市场需求特点各有不同,如重点市场的需求情况不及预期,可能会对公司的收入带来风险,从而对公司发展产生不利影响。
  存货风险:随着公司收入规模的不断增长,为满足市场销售的需求,公司的存货规模亦可能相应提高,同时,2021 年集成电路市场需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长,为满足客户需求,公司加大了生产备货,导致近两年来公司总体存货规模较大,如未来出现不可预测的市场需求的较大变化,则可能使公司出现一定的存货风险。
  毛利率下降风险:近两年来,由于电子市场需求和供应链情况变动较大,消费市场和行业市场先后进入下调周期,市场供求关系变化导致部分产品毛利率出现下降,鉴于市场需求变化情况仍存在一定不确定性,同时市场竞争不断加剧,未来仍存在产品毛利率下降的风险。
  产品开发风险:集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈,需要公司不断推出新产品,同时集成电路生产工艺不断发展,新工艺产品需要的资金投入不断提高,产品研发难度也不断增大,如公司开发的产品不能很好地符合市场需求,则可能对公司的市场销售带来不利影响,使经营风险随之加大。