ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观 HBM用量有望显著提升-格隆汇

机构：开源证券
研究员：吴柳燕

传统封装尚在复苏起点，AI 先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级尽管2024 年传统封装业务景气度欠佳、但TCB 设备出货量有望显著高于2023年、且TCB 设备价值量及利润率显著高于传统封装业务，从而有望驱动2024 年整体净利润回升。我们预计TCB 设备于2025-2026 年有望继续快速放量，同时传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善，有望驱动2025-2026年净利润高成长。考虑到传统封装复苏节奏上不明朗、以及先进封装TCB 设备放量趋势超预期的综合影响，我们将2024 年归母净利润预测由11 亿港币下调至10 亿港币，维持2025 年归母净利润预测20 亿港币，将2026 年归母净利润预测由19 亿港币上调至27 亿港币，对应同比增速35.8%/109.6%/31.7%，当前股价102.3 港币对应2024-2026 年PE 分别为43.4/20.7/15.7 倍PE，维持“买入”评级。
先进封装有望驱动2024Q2 收入环比改善，传统封装复苏力度有待观察2024Q1 收入4.01 亿美金，环比下滑8%，落在指引区间3.7-4.3 亿美金。其中半导体解决方案分部环比下滑14%，SMT 业务环比下滑3%。2024Q1 公司新增订单4.09 亿美金，环比增长17%，公司指引2024Q2 收入在3.8-4.4 亿美金收入区间，按中位数环比增长2.2%，我们分析主要由先进封装拉动，而传统封装复苏能见度仍然较低，2024 年全年复苏节奏有待观察。
公司TCB 设备具备技术领先优势，在逻辑和存储客户进展超预期公司擅长的TCB 设备有望迎来快速放量趋势，不管是逻辑客户的C2W 环节还是存储客户12hi HBM 的大规模应用TCB 的前景均更加明朗。（1）逻辑客户：伴随芯片性能提升，公司预期未来C2W 环节也有望采用TCB 设备，C2W 环节所需TCB 数量更高、且由于精度控制要求更高对应更高价值量。（2）存储客户：
由于HBM 正由8hi 向12hi、16hi 发展，对应I/O 密度提高以及芯片更薄，传统MR 方案面临瓶颈，有望向TCB 设备迁移。公司用于12hi HBM 的TCB 已经在生产交付，伴随12hi HBM 的大规模应用，TCB 设备有望在2025 年继续放量。
风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。