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机构：国投证券
研究员：马良/郭旺
1.公司发布2023 年年度报告，2023 年度实现营收24.29 亿元，同比减少11.03%；实现归属于母公司所有者净利润1.50 亿元，同比减少44.79%；实现扣非归母净利润0.33 亿元，同比减少72.83%。
2.从Q4 单季度业绩来看，实现营收8.85 亿元，同比减少2.83%，环比增加103.61%；实现归属于母公司所有者净利润1.63 亿元，同比增加26.87%；实现扣非归母净利润1.14 亿元，同比增加208.88%。
3.公司发布2024 年第一季度报告，2024Q1 实现营收4.18 亿元，同比减少30.5%，环比减少52.74%；实现归属于母公司所有者净利润-0.16 亿元；实现扣非归母净利润-0.24 亿元。
半导体收入大幅提高，显示、新能源收入承压：
公司2023 年实现营业收入24.29 亿元，同比减少11.03%，其中显示产品实现营收17.48 亿元，同比减少19.41%；半导体产品实现营收3.95 亿元，同比增长116.02%；新能源产品实现营收2.41 亿元，同比减少29.74%。从订单来看，截至23 年底，公司取得在手订单金额总计约35.36 亿元，其中显示领域在手订单约12.48 亿元、半导体领域在手订单约16.02 亿元、新能源领域在手订单约6.86 亿元，其中半导体订单相比2022 年底的8.91 亿元大幅提高。从盈利能力来看，2023 年公司归母净利润同比下滑44.79%，主要系报告期内公司研发投入较上年同期增长0.70 亿元，加之公司显示领域受行业周期性以及市场需求疲软等不利因素的影响，显示领域营业收入较上年同期下降幅度较大。
国内半导体量检测设备领军企业，前后道产品全面布局：
公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。半导体量测设备是芯片制造中的核心设备，对芯片良 率有重要影响，目前绝大部分被海外垄断。公司在相关设备布局全面，未来有望充分受益相关设备国产替代。
投资建议：
我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为29.64 亿元、37.05 亿元、42.61 亿元，归母净利润分别为2.61 亿元、3.66 亿元、4.74亿元。考虑半导体行业回暖，公司半导体、新能源领域订单持续增长，使用PS 估值法，给予公司2024 年P/S7.00X 的估值，对应目标价74.62 元。给予“增持-A”投资评级。
风险提示：
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。