下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
机构：申万宏源研究
研究员：袁航/杨海晏/李天奇
投资要点：
高阶产品带动ASP 提升，2024 年指引稳健。根据财报，公司23Q4 实现营业收入121.52亿，同比增长3.4%；归母净利润11.48 亿，同比减少58.2%，本季度营收端出现回暖，主要是受出货量提升的拉动，而产品的价格端略有下滑。公司Q4 毛利率为18.83%，环比下降5.22pct。根据港股财报，公司产能利用率由23Q3 的77.1%略下降0.3pcts 至23Q4的76.8%。我们认为一方面当前行业周期仍旧低迷对公司的产品均价有压力，另一方面公司扩产增加折旧摊销费用，进一步拉低毛利率水平。公司23Q4 折合8 英寸晶圆出货量为167.5 万片，环比增长9%；全年晶圆（折合8 寸）销售量由2023 年的709.8 万片减少17.4%至586.7 万片，但ASP 主要由高阶产品驱动从2023 年的6381 元/片提升至6967元/片。公司港股财报预计24Q1 单季收入环比持平至增长2%，毛利率为9%至11%，主要折旧也将持续增加；公司对于2024 年销售收入指引为增幅不低于可比同业的平均值。
资本开支水平稳健，四大新厂稳步扩产。根据港股财报，截至23Q4 末，公司折合8 英寸晶圆月产能增至80.55 万片，较年初增加9.15 万片；2023 年公司资本开支总计为74.7亿美元，指引2024 年开支大致持平。根据公司公告，四大新扩建成熟制程项目中上海、北京、天津、深圳的在建工程进度分别为80%、91%、97%、85%。
关注晶圆厂成长新动力。短期来看半导体周期已触底，去库存接近尾声，后续重心为需求研判和产品组合。国内库存去化节奏更快因而有望率先复苏，但须关注具体产品的拉货弹性和持续性，整体而言成熟制程盈利能力和稼动率下探空间不大。28nm 制程节点是未来晶圆厂扩产主力，车用、工业芯片等市场需求成为热门赛道，优化产品结构，走差异化路线才能有效提高自身竞争力。长期来看晶圆厂受益于成熟节点国产化需求。本土设计公司高速增长，虽然以成熟制程为主，但仍带来较大本土晶圆代工需求。随着全球供应链安全担忧，供应链已经从成本优先转移到安全优先，由于市场需求量巨大，尽管先进制程发展受阻，但中国大陆的成熟制程有望实现大规模、快速发展。
调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司公告指引，我们调整公司2024-2025 年归母净利润预测为40.42/55.18 亿（原86.17/104.36 亿），并新增2026 年预测为69.56亿，对应24-26 年A 股股价PE 为81/60/47X，由于晶圆代工环节资产偏重，PB 定价我们认为较为合理，公司PB Band 为2.3X 依然处于上市以来较低区间，集成电路制造环节可比公司C 灿芯、芯联集成、赛为电子、华润微平均PB 为3X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，先进制程研发不及预期，产能释放不及预期。