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晶盛机电(300316)2023年年报点评:装备+材料协同发展 多元布局渐成持续增长可期

04-16 00:01

机构:长江证券
研究员:赵智勇/邬博华/杨洋/倪蕤/曹海花

  事件描述
  2023 年公司实现营收179.83 亿元,同比+69.04%,归母净利润45.58 亿元,同比+55.85%。
  其中2023Q4 实现营收45.21 亿元,同比+42.37%,归母净利润10.44 亿元,同比+13.96%。
  事件评论
  业绩维持高增,材料板块驱动利润率提升。得益于装备订单持续验收和材料业务放量,公司营收与归母净利润维持高增,其中设备板块营收同比增长51.29%,材料板块营收同比增加186.15%。23 年毛利率41.65%,相较2022 年39.65%提升2 pct,其中设备业务毛利率下降1.95 pct 至38.85%但仍维持高位,主要是公司新布局的一些设备前期毛利率略低拉低整体毛利率,原有的优势设备毛利率仍维持高位;材料板块毛利率上升17.16 pct至56.15%,主要是石英坩埚等高毛利率业务持续放量,随着材料收入占比扩大,公司整体盈利能力有望进一步提升。得益于此,公司23 年销售净利率29.54%,同比提升0.61pct。
  装备在手订单饱满。截至23Q4 末,公司设备在手订单总计282.58 亿元,其中半导体设备在手订单32.74 亿元(含税),公司总体在手订单金额保持高位。1)光伏设备,公司持续开发新产品,硅片端开发了基于N 型产品的第五代单晶炉,引入超导磁场,打造差异化的核心竞争力。电池片端,快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD 和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程,相关设备进入行业主流厂商验证,在组件端,实现了叠瓦设备产线的整线供应能力,并取得规模订单。更多的产品布局,提升公司竞争能力和抗周期波动能力,也为下一顺周期的快速发展奠定基础。2)半导体设备方面,在功率半导体领域,研发8 英寸及12 英寸常压硅外延生长设备并实现销售,发布具有国际先进水平的8 英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备,实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12 英寸三轴减薄抛光机及12 英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域,8 和12 英寸硅减压外延生长设备以及ALD 设备相继进入验证阶段。
  新材料产业规模快速提升,打开第二增长曲线。公司建立了以高纯石英坩埚、金刚线、蓝宝石、SiC 衬底、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系,研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品。23 年材料业务营收41.63 亿元,占比23.2%,较22 年大幅提升。石英坩埚,公司加速提升产能,业务有望进一步增长;金刚线领域,一期量产项目投产并实现批量销售,积极推动二期扩产项目建设,加快投建钨丝金刚线产能。SiC良率快速提升,建设并投产“年产25 万片6 英寸、5 万片8 英寸碳化硅衬底片项目”,量产晶片核心质量参数达到行业一流水平,批量出货。24 年材料业务有望进一步成长。
  预计2023-2025 年公司归母净利润分别为55.39、61.65、67.68 亿元,对应PE 分别为7、7、6 倍,维持“买入”评级,继续推荐。
  风险提示
  1、下游扩产不及预期的风险;
  2、公司新产品研发进度不及预期的风险;
  3、在手订单履行风险。