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斯达半导(603290)2023年年度报告点评:车规业务高增 持续发力海外市场与产能建设

04-10 00:01

机构:西部证券
研究员:贺茂飞

  事件:公司发布2023 年年报,23 年营收36.63 亿元,YoY+35.39%;归母净利润9.11 亿元,YoY+11.36%;扣非归母净利润8.86 亿元,YoY+16.25%。
  单季度看,Q4 营收10.44 亿元,YoY+25.62%,QoQ+12.20%;归母净利润2.52 亿元,YoY+10.92%,QoQ+10.53%;扣非归母净利润2.56 亿元,YoY+18.00%,QoQ+16.86%;单季度毛利率40.47%,环比+3.88pcts。
  IGBT 模块装车保持高增,车规SiC MOSFET 持续突破。1)车规IGBT 模块:配套超200 万辆新能源车,同比增长显著(22 年超120 万套)。其中,第七代微沟槽750V IGBT 模块大批量装车,1200V IGBT 模块新增多个800V车型定点。2)SiC:SiC MOSFET 模块大批量装车,新增多个800V 项目定点,公司自主的SiC MOSFET 芯片通过多家客户整车验证并批量出货。
  海外业务快速发展。第二个海外研发中心在苏黎世设立;车规IGBT 模块在欧洲Tier1 大批量交付,新增多个主电机控制器项目定点。23 年,子公司斯达欧洲收入3.11 亿,同比+227%;其他出口业务收入0.77 亿,同比+71%。
  除汽车外其他下游亦稳定上升:1)23 年工业控制和电源收入12.79 亿元,同比+15.64%。2)新能源整体收入21.56 亿元,同比+48.09%。风光储业务快速增长,第七代微沟槽IGBT 模块在地面光伏电站和大型储能、北美等海外电站批量装机,1200V、650V 大电流单管批量用于工商业光伏和储能;3)变频白色家电及其他行业收入2.03 亿元,同比增长69.48%。
  募投项目稳步推进,产能保障强。高压特色工艺功率芯片研发及产业化、SiC芯片研发及产业化、功率半导体模块生产线自动化改造等三个项目进度均超75%,预计均将于24 年11 月左右达可使用状态,为未来发展提供充足动力。
  盈利预测:预计公司24-26 年归母净利润分别为11.43、14.35、17.10 亿元,对应PE 分别为22.1、17.6、14.8 倍,维持“增持”评级。
  风险提示:产线建设不及预期,下游需求不及预期,市场竞争加剧。