首页 > 事件详情

精测电子(300567.SZ):子公司与中建一局签订2.56亿元施工总承包合同

2020年12月14日 21时00分

格隆汇 12 月 14日丨精测电子(300567.SZ)公布,为尽快推动项目建设,公司全资子公司北京精测与中建一局集团建设发展有限公司(“中建一局”、“承包人”)于2020年12月14日正式签订《施工总承包合同》,约定由中建一局承包北京精测“半导体设备及准分子激光器项目”建设工程,暂定合同金额为人民币2.56亿元。

此次合同的签署将加快北京精测“半导体设备及准分子激光器项目”建设进度,有利于公司长远、健康、可持续发展。此合同的履行不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。