电连技术(300679.SZ)：专注5G毫米波射频芯片模组、LCP连接线及射频BTB类模组产品应用的开发

格隆汇5月15日丨电连技术(300679.SZ)于2023年5月15日15：00-17：00召开业绩说明会，问答环节中，就“2023年在研发方面有什么规划？”，公司回复称，公司2023年的研发策略如下：(1)由于5G毫米波研发要求的不同，公司也将采取不同的研发策略，专注5G毫米波射频芯片模组、LCP连接线及射频BTB类模组产品应用的开发。LCP材料的软板连接线与天线加工工艺有较好的协同效应，公司将继续拓展软硬结合板应用领域及技术储备。

(2)基于产业链上下游关系，深化对产业链上游芯片客户的研发配合，并根据行业发展趋势，对行业下游终端用户研发的要求进行对接和预研安排。

(3)协调国内外的研发资源，深化与国外头部芯片厂商合作，重点加大与国内头部5G毫米波研发机构的合作与协同力度。2023年，公司将继续推动精密制造与射频技术的研究与结合，同步提升模具加工工艺的能力与水平，持续推进面向5G射频技术及产品微型化的开发结合和成果转化，努力打造成为向客户提供整套连接解决方案的专业连接器制造厂商。随着5G应用的大幅增长，结合目前公司在此领域自身优势，将持续投入研发资源，巩固公司在国内市场射频微型连接器及配套解决方案的领先地位。2023年，公司将在已研发量产的相关产品如射频BTB、高速以太网、毫米波天线等5G应用强相关项目上加大投入资源力度，结合客户需求进行大规模量产及交付。