申请认证
格隆汇公众号矩阵
格隆汇App
下载格隆汇APP
诊股宝App
下载诊股宝App
汇路演App
下载汇路演APP
极调研
加入我们
首页
社区
快讯
事件
深度
主题
专栏
行情
会员
数据
财富圈
文章
更多相关文章
快讯
更多相关快讯
查看全部股票/文章/快讯/事件/用户/财富圈搜索结果
热门股票
搜索历史
清空历史
登录 / 注册
温馨提示
跟大家分享一下你的想法吧
首页
>
快讯
>
快讯详情
公司问答丨深南电路:公司封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域
2026-07-14
格隆汇7月14日|有投资者在互动平台向深南电路提问,公司有无存储相关技术及产品?深南电路回复称,公司封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
相关事件
深南电路(002916.SZ):预计上半年净利润同比增长54.41%~69.12%
深南电路(002916)2025年年报点评:AI算力景气高增 载板业务稳健复苏
事件播报
查看更多
楚天龙(003040.SZ):预计上半年净亏损5000万元-6500万元
A股公告摘要
刚刚
潍柴动力(02338.HK)7月14日耗资1.07亿港元回购2192.4万股
港股公告摘要
2分钟前
华康股份(605077.SH):预计上半年净利润同比减少61.48%到68.96%
A股公告摘要
2分钟前