平头哥：未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片

格隆汇5月20日｜在2026阿里云峰会上，平头哥首次公布真武系列芯片的规划，未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。目前，真武系列芯片已累计出货56万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里云推出了全新“芯—云—模型—推理”技术体系。