公司问答丨芯动联科：正研发新一代单片三轴陀螺(包括工业级陀螺)以及单片六轴芯片IMU 目前单片三轴加速度计已发布

格隆汇3月4日｜有投资者在互动平台向芯动联科提问：请介绍一下公司新一代单片三轴陀螺(包括工业级陀螺)以及单片六轴芯片IMU最新进展？

芯动联科回复称，公司正在研发新一代单片三轴陀螺(包括工业级陀螺)以及单片六轴芯片IMU，目前单片三轴加速度计已发布。其中，在2025年三季度期间，单片三轴陀螺的研发取得了显著突破，目前正在进一步开展可靠性验证及产品优化。六轴IMU芯片将根据三轴陀螺的情况，同步研发定型并送样。