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莫听穿林打叶声,归去,也无风雨也无晴……

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昨天 10:29

暑期看好:bili、网易、贝壳、618更新、上调腾讯游戏毛利率

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昨天 10:04

诺泰生物24H1业绩预告:利润延续高速增长,看好H2业绩高增持续

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昨天 10:00

宇晶股份:切磨抛行业专家,有望受益于新产品拓展、消费电子硬件创新和换机周期

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前天 14:50

出海链【欧圣电气】重点更新:Q2订单大超预期,上调全年业绩指引

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前天 10:42

北美/存储/AI三重驱动,中国先进封装龙头拐点已现

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前天 10:12

英伟达放出GB200交换机大单 AI服务器组网建设需求旺盛

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前天 10:02

Nor有涨价,MCU有增量,国产存储阔步向前

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06-18 14:25

武汉&杭州发布智能网联招标项目,行业24Q3订单爆发可期

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06-18 14:22

国内电网思考一:全球主网投资共振,特高压板块成长重估

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06-18 11:20

【立讯精密】跟踪点评:英特尔入股立讯技术公司,加强产业链协同,持续推荐

[礼物]【立讯精密】跟踪点评:英特尔入股立讯技术公司,加强产业链协同,持续推荐 事件:6月17日财联社报道,立讯旗下通信业务子公司立讯技术新增股东-英特尔(中国)有限公司,注册资本由5.71亿元提升至5.89亿元。 立讯通讯业务布局:公司深耕通信业务多年,聚焦核心零部件和系统级设计制造,产品线覆盖电连接(连接器和线缆)、光连接、通讯射频、热管理及电源、服务器整机代工EMS。2023年通信业务中,我们估算射频相关收入约30亿元(占比约20%),电连接收入约30~40亿元(占比约25%),服务器代工EMS收入约40~50亿元(占比约30%),其余为光连接、热管理和电源。我们看好公司通过内生+外延持续完善产品布局,未来深度受益AI时代高速互联需求爆发,合作NV打开成长空间。 英特尔作为服务器CPU核心供应商,此次入股立讯技术,我们认为有望从两方面加强双方在产业链上的协同。(1)通讯业务中光连接、电连接在产品定义之初就需要和芯片强绑定,和芯片厂商共同定义产品规格,英特尔和立讯加强协同后,公司可以针对后续芯片进行前瞻开发和设计。(2)加强和英特尔合作,协同产业资源,也有助于稳固并开拓公司通讯在海外的开展。 盈利预测和估值:公司以消费电子为基,通讯和汽车业务高质量成长,我们认为公司中长期成长逻辑清晰,持续看好公司的行业龙头地位及多领域一体化布局。我们预测公司2024-26年净利润分别为136/164/196亿元,维持“买入”评级。 欢迎联系 中信电子徐涛/胡叶倩雯/梁楠/唐佳/郑凯航
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06-18 10:44

推荐华天科技 铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径

【华金电子孙远峰团队-持续推荐华天科技】铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径 ?铟片高导热性优于TIM胶,为高效热管理提供理想的材料基础 芯片散热需要做到“内外兼修”,在降低能耗的同时,还需保障组件的稳定性和寿命。在封装中,绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器,在芯片和封装之间,具有高导热性的热界面材料(TIM)可以帮助传递热量。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料多重传导,才能传递到散热器上。在大尺寸封装产品中,铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品,其导热系数高达86W/m?K,远高于传统TIM胶的导热性能(常用TIM胶导热系数不足10W/m?K),为高效热管理提供理想的材料基础。经过对比测试,铟片的高导热系数和热界面材料设计使其能够更快速、更均匀地将热源产生的热量传递到散热器,进而提升了整个系统的散热效率。与TIM胶相比,铟片在热量传导过程中的热阻更低,使得热量能够更加顺畅地流动,减少热量局部积聚,从而实现更低的结温和更均匀的温度分布,且铟是一种银白色软金属,可塑性强,有较好的延展性,可压成片,如果接触面两侧有一定的压力,能够很好的把铟夹在中间,那么散热效能更好。与传统在芯片表面涂TIM胶后贴盖再固化的流程不同,铟片贴装前需要将芯片和散热盖镀金处理,并在完成贴盖后使用真空回流焊以实现固化,确保了铟片与芯片、散热盖之间的高效热传导。 随着人工智能技术的迅猛发展,对计算能力的需求呈现出快速增长态势,在这一过程中,浮点运算的复杂性和频率持续提高,直接导致高性能芯片功耗显著攀升。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量,如果不能及时有效地散热,不仅会影响设备的稳定运行,还可能缩短其使用寿命,制约AI算力的进一步增长。未来,单颗高性能AI芯片的热设计功耗将突破1,000W,达到传统风冷散热极限。故在芯片封装端采取高效的散热解决方案,以满足日益迫切的散热需求来确保芯片的稳定运行和性能优化变得至关重要。在高端处理器芯片、大功率LED以及其他高性能AI芯片应用中,FCBGA封装技术作为其中的主流,对散热性能提出极高要求。华天科技成功实现铟片封装技术的量产,进一步优化了散热技术,为行业发展带来显著推动。铟片封装过程管控项目包括铟片偏移,回流后的铟片覆盖率、空洞、厚度,以及散热盖背金厚度等指标。在质量管控方面,华天科技已达到业界领先水准,通过全面的管控,华天科技能够满足客户的高标准要求,并确保产品各项性能参数均达到最优状态。铟片封装技术的应用不仅为半导体器件提供了可靠的热管理解决方案,还因其优良的延展性和可定制性,满足了不同行业对高密度设计与产品定制化的需求。华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用,已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果。 鉴于AI加速渗透带动手机/PC等应用终端回暖,我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的130.20/153.93/165.14亿元调整为130.20/153.93/172.83亿元,增速分别为15.2%/18.2%/12.3%;归母净利润由原来的4.69/8.10/9.67亿元调整为5.92/9.10/12.83亿元,增速分别为161.6%/53.6%/41.1%;对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,有望带动先进封装需求,考虑到华天科技基于3D Matrix平台,通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术,可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成,叠加公司24年产能持续释放,其在先进封装领域市占率有望持续增长,维持“增持-A”评级。 行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;扩产不及预期风险;主要原材料/设备供应及价格变动风险;商誉减值风险等。
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06-18 10:41

苹果Ai手机设备弹性最大标的:快克智能

苹果Ai手机设备弹性最大标的:快克智能 #未知来源,注意吹票风险 #苹果新晋全球十大A级设备供应商,AI终端在声学 摄像模组 触摸按压变化大,预计设备增量超过正常年份40%,之前所有的设备都将更新换代升级,相较博众和赛腾。快克弹性最高,23年苹果订单1亿,24年4亿,25年受益苹果Ai手机更新升级,预计订单到10亿(声学+摄像+高端Pcb焊接和检测)。 #公司半导体碳化硅纳米银烧结设备24年放量,已实现全客户覆盖,半导体设备24年1亿,25年或超2亿; #预计公司2024-2026年利润2.9/4/5.2亿利润,对应目前19/14/11倍估值,给予公司2025年20倍估值,公司看80亿,存在40%的上涨空间
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06-17 11:02

沪光股份:汽车线束领先企业,国产替代加速

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06-17 10:56

逐渐布局中报高景气

逐渐布局中报高景气??【大豪科技】:产业和公司双重拐点已至,产业链最核心最受益,订单高增,重点推荐1,公司是缝制设备的电控系统龙头,处于缝制行业产业链的最上游最核心环节,诸多电控系统产品线市场份额高,率先行业复苏,1季度收入利润高增已验证
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06-17 10:11

国内特高压更新新增线路点评

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