【海关总署：1至8月集成电路累计出口金额达2567.51亿美元 同比增长103.9%】格隆汇9月8日｜海关总署公布的数据显示，中国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，同比增长129.8%；1至8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。格隆汇9月8日｜海关总署公布的数据显示，中国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，同比增长129.8%；1至8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

【国民技术：拟参股南京优存科技 补强NOR Flash外置存储定制化配套能力】格隆汇9月1日｜国民技术(300077.SZ)公告称，公司拟使用H股“战略投资及收购”专项募集资金6000万元，按投前估值5.9亿元认购南京优存科技有限公司新增注册资本，取得其8.3333%股权。标的公司具备成熟NORFlash研发量产能力，本次投资系公司补强NOR Flash外置存储定制化配套能力、完善配套体系的战略布局。格隆汇9月1日｜国民技术(300077.SZ)公告称，公司拟使用H股“战略投资及收购”专项募集资金6000万元，按投前估值5.9亿元认购南京优存科技有限公司新增注册资本，取得其8.3333%股权。标的公司具备成熟NORFlash研发量产能力，本次投资系公司补强NOR Flash外置存储定制化配套能力、完善配套体系的战略布局。

【国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破 促进集成电路产业高质量发展】格隆汇8月28日｜国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。格隆汇8月28日｜国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。

【公司问答丨晓程科技：FGM项目现场正持续开展电路调试等相关工作 加纳当地雨季对项目实施带来一定影响 关键节点尚存不确定性】格隆汇8月27日｜有投资者在互动平台向晓程科技提问，8月份快过去了，fgm试运行开始了吗？晓程科技回复称，目前FGM项目现场正持续开展电路调试等相关工作。加纳当地雨季对项目实施带来一定影响，项目关键节点尚存在不确定性。请以公司后续公告信息为准。格隆汇8月27日｜有投资者在互动平台向晓程科技提问，8月份快过去了，fgm试运行开始了吗？晓程科技回复称，目前FGM项目现场正持续开展电路调试等相关工作。加纳当地雨季对项目实施带来一定影响，项目关键节点尚存在不确定性。请以公司后续公告信息为准。

【上海：进一步全面提升集成电路产业能级 加快高端芯片研发和产业化】格隆汇8月26日丨上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。格隆汇8月26日丨上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。

【全志科技：2026年半年度净利润同比增长204%】格隆汇8月25日｜全志科技(300458.SZ)发布2026年半年度报告，实现营业收入18.88亿元，同比增长41.23%；归属于上市公司股东的净利润4.9亿元，同比增长204.17%。业绩增长主要系公司新产品及新方案顺利量产，推动业绩增长。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。注：公司Q2净利润2.87亿，Q1净利润2.03亿，据此计算，Q2净利润环比增长41%。格隆汇8月25日｜全志科技(300458.SZ)发布2026年半年度报告，实现营业收入18.88亿元，同比增长41.23%；归属于上市公司股东的净利润4.9亿元，同比增长204.17%。业绩增长主要系公司新产品及新方案顺利量产，推动业绩增长。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。注：公司Q2净利润2.87亿，Q1净利润2.03亿，据此计算，Q2净利润环比增长41%。

【紫光国微：公司对商业航天业务带来的业绩增量持乐观态度】格隆汇8月20日｜紫光国微8月19日在业绩说明会上表示，公司在商业航天领域已布局多年。2025年是公司商业航天业务进入批量供货状态的关键节点，后续各产品谱系持续丰富，开始贡献收入。产品布局方面，公司前期以DDR、Flash等存储器产品为主，在商业航天存储领域占据绝对份额。目前公司正逐步导入FPGA及配套的回读刷新等产品，且相关产品已实现在轨飞行，这为后续大规模批量导入奠定了有利基础。同时，公司还在丰富电源、总线接口等其他品类的产品系列，公司在商业航天领域已具备完整的系统解决方案的能力。公司对商业航天业务带来的业绩增量持乐观态度。格隆汇8月20日｜紫光国微8月19日在业绩说明会上表示，公司在商业航天领域已布局多年。2025年是公司商业航天业务进入批量供货状态的关键节点，后续各产品谱系持续丰富，开始贡献收入。产品布局方面，公司前期以DDR、Flash等存储器产品为主，在商业航天存储领域占据绝对份额。目前公司正逐步导入FPGA及配套的回读刷新等产品，且相关产品已实现在轨飞行，这为后续大规模批量导入奠定了有利基础。同时，公司还在丰富电源、总线接口等其他品类的产品系列，公司在商业航天领域已具备完整的系统解决方案的能力。公司对商业航天业务带来的业绩增量持乐观态度。

【方正科技：上半年净利润5.74亿元 同比增长232.38%】格隆汇8月19日｜方正科技(600601.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入37亿元，同比增长72.89%；归属于上市公司股东的净利润5.74亿元，同比增长232.38%。注：公司Q2净利润3.42亿，Q1净利润2.32亿，据此计算，Q2净利润环比增长47%。格隆汇8月19日｜方正科技(600601.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入37亿元，同比增长72.89%；归属于上市公司股东的净利润5.74亿元，同比增长232.38%。注：公司Q2净利润3.42亿，Q1净利润2.32亿，据此计算，Q2净利润环比增长47%。

【上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划：推动量子芯片制造与装备集成化智能化 率先实现高价值场景应用】格隆汇8月19日｜上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出，围绕量子计算整机，加快实用量子算法突破，推动量子芯片制造与装备集成化智能化，率先实现高价值场景应用。建强在沪量子领域国家战略科技力量和国家“两重”平台，打造上海量子科技装备产业创新联盟，建设运营量子算法架构及硬件验证开源平台。支持徐汇园培育建设量子计算未来产业集聚区，杨浦园建设上海量子城市时空创新基地，静安园探索量子应用场景示范。格隆汇8月19日｜上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出，围绕量子计算整机，加快实用量子算法突破，推动量子芯片制造与装备集成化智能化，率先实现高价值场景应用。建强在沪量子领域国家战略科技力量和国家“两重”平台，打造上海量子科技装备产业创新联盟，建设运营量子算法架构及硬件验证开源平台。支持徐汇园培育建设量子计算未来产业集聚区，杨浦园建设上海量子城市时空创新基地，静安园探索量子应用场景示范。

【世运电路：公司人形机器人相关PCB产品的产能准备充分、已进入批量供应阶段】格隆汇8月18日｜世运电路在互动平台表示，公司自2020年起便紧密配合客户开展该业务PCB产品的研发与生产工作，现已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输、抗干扰性能等方面形成了较强的技术壁垒，下一代产品亦在同步开发中。目前，产品可覆盖该业务中央控制、视觉感知、关节驱动等核心系统电路的需求；公司人形机器人相关PCB产品的产能准备充分、已进入批量供应阶段，未来的产能规划正逐步制定与落实，该产品将跟随客户人形机器人业务的量产、迭代升级而获得持续的发展。格隆汇8月18日｜世运电路在互动平台表示，公司自2020年起便紧密配合客户开展该业务PCB产品的研发与生产工作，现已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输、抗干扰性能等方面形成了较强的技术壁垒，下一代产品亦在同步开发中。目前，产品可覆盖该业务中央控制、视觉感知、关节驱动等核心系统电路的需求；公司人形机器人相关PCB产品的产能准备充分、已进入批量供应阶段，未来的产能规划正逐步制定与落实，该产品将跟随客户人形机器人业务的量产、迭代升级而获得持续的发展。

【乐鑫科技：董事长提议回购1亿至2亿元股份】格隆汇8月18日｜乐鑫科技(688018.SH)公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长TEOSWEEANN提议公司以自有资金回购股份，回购金额不低于1亿元且不超过2亿元，回购价格不超过135元/股，用于员工持股或股权激励计划。格隆汇8月18日｜乐鑫科技(688018.SH)公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长TEOSWEEANN提议公司以自有资金回购股份，回购金额不低于1亿元且不超过2亿元，回购价格不超过135元/股，用于员工持股或股权激励计划。

【公司问答丨国民技术：当前并非全行业整体性紧缺 而是AI需求拉动下成熟制程产能分配带来的供需矛盾】格隆汇8月18日｜有投资者在互动平台向国民技术提问，当前MCU行业涨价趋势十分亮眼，想请公司区分，本轮涨价主要是对于上游代工、封测成本的传导，还是由于ai需求和产能挤占造成的供需缺口？涨价势头能持续多久？是否意味着行业迎来一轮大级别景气上行？国民技术回复称，参照公司调价通知函，今年全球供应链深刻调整，半导体生产成本、交付周期出现较大变化，MCU供需格局趋紧。相较于上一轮行业普遍性缺货，当前并非全行业整体性紧缺，而是AI需求拉动下成熟制程产能分配带来的供需矛盾。公司已于4月对部分产品实施调价，同时已发布通知，拟于10月1日起对部分产品执行新一轮调价。后续公司产品定价将结合供需、成本等动态评估。敬请您保持关注，调价对业绩的影响存在不确定性，请理性看待，注意投资风险。格隆汇8月18日｜有投资者在互动平台向国民技术提问，当前MCU行业涨价趋势十分亮眼，想请公司区分，本轮涨价主要是对于上游代工、封测成本的传导，还是由于ai需求和产能挤占造成的供需缺口？涨价势头能持续多久？是否意味着行业迎来一轮大级别景气上行？国民技术回复称，参照公司调价通知函，今年全球供应链深刻调整，半导体生产成本、交付周期出现较大变化，MCU供需格局趋紧。相较于上一轮行业普遍性缺货，当前并非全行业整体性紧缺，而是AI需求拉动下成熟制程产能分配带来的供需矛盾。公司已于4月对部分产品实施调价，同时已发布通知，拟于10月1日起对部分产品执行新一轮调价。后续公司产品定价将结合供需、成本等动态评估。敬请您保持关注，调价对业绩的影响存在不确定性，请理性看待，注意投资风险。

【公司问答丨国民技术：多款产品在多家头部机器人厂商开展导入验证 其中部分项目已有落地】格隆汇8月18日｜有投资者在互动平台向国民技术提问，请问贵公司是否为宇树科技的供应商，是否存在业务往来？国民技术回复称，公司在机器人领域已有产品布局，针对关节、灵巧手、小脑控制等场景形成落地应用方案，多款产品在多家头部机器人厂商开展导入验证，其中部分项目已有落地，但当前机器人行业整体尚未大规模放量，对应业务总体规模尚不大。出于商业保密，具体合作客户不便披露。格隆汇8月18日｜有投资者在互动平台向国民技术提问，请问贵公司是否为宇树科技的供应商，是否存在业务往来？国民技术回复称，公司在机器人领域已有产品布局，针对关节、灵巧手、小脑控制等场景形成落地应用方案，多款产品在多家头部机器人厂商开展导入验证，其中部分项目已有落地，但当前机器人行业整体尚未大规模放量，对应业务总体规模尚不大。出于商业保密，具体合作客户不便披露。

【公司问答丨大港股份：公司目前没有封装业务】格隆汇8月14日｜有投资者在互动平台向大港股份提问，公司是否有封装业务？大港股份回复称，公司目前没有封装业务。公司参股公司苏州科阳半导体有限公司主要从事封装业务，未纳入公司合并报表。格隆汇8月14日｜有投资者在互动平台向大港股份提问，公司是否有封装业务？大港股份回复称，公司目前没有封装业务。公司参股公司苏州科阳半导体有限公司主要从事封装业务，未纳入公司合并报表。