【澜起科技：发行境外上市股份(H股)获中国证监会备案】格隆汇12月10日｜澜起科技公告，公司于近日收到中国证监会出具的《关于澜起科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。公司拟发行不超过1.3亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。格隆汇12月10日｜澜起科技公告，公司于近日收到中国证监会出具的《关于澜起科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。公司拟发行不超过1.3亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

【国民技术：原拟续聘中兴财光华会计师事务所因其他个别审计业务被证监会立案调查 拟变更境内会计师事务所】格隆汇12月10日｜国民技术(300077.SZ)发布变更境内会计师事务所公告称，拟变更会计师事务所名称：中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）（简称“中审亚太会计师事务所”）；原聘任会计师事务所名称：中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）（简称“中兴财光华会计师事务所”）。变更会计师事务所的原因：由于原拟续聘的2025年度境内会计师事务所——中兴财光华会计师事务所因其他个别审计业务被中国证券监督管理委员会立案调查，为避免该事项对公司2025年度审计工作产生影响，结合公司业务发展和审计需求等实际情况，公司拟变更2025年度境内财务报告及内部控制审计机构为中审亚太会计师事务所。格隆汇12月10日｜国民技术(300077.SZ)发布变更境内会计师事务所公告称，拟变更会计师事务所名称：中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）（简称“中审亚太会计师事务所”）；原聘任会计师事务所名称：中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）（简称“中兴财光华会计师事务所”）。变更会计师事务所的原因：由于原拟续聘的2025年度境内会计师事务所——中兴财光华会计师事务所因其他个别审计业务被中国证券监督管理委员会立案调查，为避免该事项对公司2025年度审计工作产生影响，结合公司业务发展和审计需求等实际情况，公司拟变更2025年度境内财务报告及内部控制审计机构为中审亚太会计师事务所。

【全国集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立】格隆汇12月9日｜据中国电子技术标准化研究院消息，2025年12月4日，全国集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立大会暨技术研讨会在上海召开。会上，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪介绍了集成电路标委会工作进展情况，在IP核领域开展了先期标准研制，初步规范了IP核关键环节的技术要求。后续将继续履职尽责，不断加大工作力度，为IP核工作组做好全方位的保障与支撑，着力构建开放协同、良性共生的IP核标准生态。格隆汇12月9日｜据中国电子技术标准化研究院消息，2025年12月4日，全国集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立大会暨技术研讨会在上海召开。会上，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪介绍了集成电路标委会工作进展情况，在IP核领域开展了先期标准研制，初步规范了IP核关键环节的技术要求。后续将继续履职尽责，不断加大工作力度，为IP核工作组做好全方位的保障与支撑，着力构建开放协同、良性共生的IP核标准生态。

【澜起科技港股上市获中国证监会备案】格隆汇12月9日｜中国证监会国际合作司发布关于澜起科技股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过130,204,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。格隆汇12月9日｜中国证监会国际合作司发布关于澜起科技股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过130,204,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

【厦门：对开展MPW流片的企业等 按照不超过流片费用的60%给予补助】格隆汇12月9日｜《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见。其中提到，对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。格隆汇12月9日｜《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见。其中提到，对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。

【厦门：支持关键材料攻关 按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助】格隆汇12月9日｜《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助；对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。格隆汇12月9日｜《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助；对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。

【海关总署：1-11月机电产品占出口比重超6成 集成电路和汽车出口增长明显】格隆汇12月8日｜海关总署发布数据显示，前11个月，我国出口机电产品14.89万亿元，增长8.8%，占我出口总值的60.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.31万亿元，下降1.3%；集成电路1.29万亿元，增长25.6%；汽车8969.1亿元，增长17.6%。同期，出口劳密产品3.7万亿元，下降3.5%，占我出口总值的15.1%。其中，服装及衣着附件9872.6亿元，下降3.7%；纺织品9313.3亿元，增长1.7%；塑料制品6776亿元，下降0.5%。出口农产品6702.1亿元，增长2%。格隆汇12月8日｜海关总署发布数据显示，前11个月，我国出口机电产品14.89万亿元，增长8.8%，占我出口总值的60.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.31万亿元，下降1.3%；集成电路1.29万亿元，增长25.6%；汽车8969.1亿元，增长17.6%。同期，出口劳密产品3.7万亿元，下降3.5%，占我出口总值的15.1%。其中，服装及衣着附件9872.6亿元，下降3.7%；纺织品9313.3亿元，增长1.7%；塑料制品6776亿元，下降0.5%。出口农产品6702.1亿元，增长2%。

【阴和俊：全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破】格隆汇12月8日｜科技部党组书记、部长阴和俊在科技日报刊文《以科技创新引领新质生产力发展》。文章提到，面向“十五五”，要统筹国家战略和经济社会发展的紧迫需求，加快布局实施一批关系国计民生和国家安全的国家重大科技项目，加快产出一批重大标志性成果。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术创新，全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。推动国家战略科技力量协同联动，加强科技基础条件自主保障，强化资源平台统筹，提升体系化创新能力。格隆汇12月8日｜科技部党组书记、部长阴和俊在科技日报刊文《以科技创新引领新质生产力发展》。文章提到，面向“十五五”，要统筹国家战略和经济社会发展的紧迫需求，加快布局实施一批关系国计民生和国家安全的国家重大科技项目，加快产出一批重大标志性成果。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术创新，全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。推动国家战略科技力量协同联动，加强科技基础条件自主保障，强化资源平台统筹，提升体系化创新能力。

【福建产业基金在深圳举办集成电路+新一代信息技术专场对接会】格隆汇12月5日｜据福建省国资委今日消息，近日，福建省资本与产业对接会在深圳成功举办。作为大会的重要组成部分，福建产业基金联合建设银行福建省分行成功承办集成电路+新一代信息技术专场对接会。路演现场共汇聚省内40家科技型企业及全国60家知名投资机构，12家优质企业围绕核心技术、市场前景及融资需求展开推介。目前，福建产业基金持续深化政府引导基金矩阵建设，聚焦集成电路与新一代信息技术等重点领域，以股权投资为纽带撬动社会资本、强化产业支撑，取得积极成效。格隆汇12月5日｜据福建省国资委今日消息，近日，福建省资本与产业对接会在深圳成功举办。作为大会的重要组成部分，福建产业基金联合建设银行福建省分行成功承办集成电路+新一代信息技术专场对接会。路演现场共汇聚省内40家科技型企业及全国60家知名投资机构，12家优质企业围绕核心技术、市场前景及融资需求展开推介。目前，福建产业基金持续深化政府引导基金矩阵建设，聚焦集成电路与新一代信息技术等重点领域，以股权投资为纽带撬动社会资本、强化产业支撑，取得积极成效。

【澜起科技：截至11月30日已累计回购公司A股股份150.5万股 支付金额约2.02亿元】格隆汇12月2日｜澜起科技(688008.SH)公告称，截至2025年11月30日，公司已通过集中竞价交易方式累计回购公司A股股份150.50万股，占总股本的0.13%，购买的最高价为147.88元/股，最低价为115.00元/股，支付的金额总额约为人民币2.02亿元（不含佣金、过户费等交易费用）。格隆汇12月2日｜澜起科技(688008.SH)公告称，截至2025年11月30日，公司已通过集中竞价交易方式累计回购公司A股股份150.50万股，占总股本的0.13%，购买的最高价为147.88元/股，最低价为115.00元/股，支付的金额总额约为人民币2.02亿元（不含佣金、过户费等交易费用）。

【上海集成电路产业投资基金二期增资至240.6亿 增幅约66%】格隆汇11月24日｜据天眼查，近日，上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更，注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币，增幅约66%，同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为李鑫，经营范围为股权投资、创业投资。格隆汇11月24日｜据天眼查，近日，上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更，注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币，增幅约66%，同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为李鑫，经营范围为股权投资、创业投资。

【工信部：将从三方面推动集成电路产业高质量发展】格隆汇11月23日丨第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展。一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，加强资源整合和优化配置，推动集成电路产业与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合，拓展应用场景，提升产业链价值。二是持续营造良好产业环境。以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动，市场深度融合，加强知识产权保护和运用，营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境。三是坚持开放合作。提升国际合作层次和水平，欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产和运营中心，共享中国超大规模市场带来的发展机遇，支持建立区域性合作平台，深化技术标准合作，共同制定全球通用的行业标准。格隆汇11月23日丨第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展。一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，加强资源整合和优化配置，推动集成电路产业与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合，拓展应用场景，提升产业链价值。二是持续营造良好产业环境。以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动，市场深度融合，加强知识产权保护和运用，营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境。三是坚持开放合作。提升国际合作层次和水平，欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产和运营中心，共享中国超大规模市场带来的发展机遇，支持建立区域性合作平台，深化技术标准合作，共同制定全球通用的行业标准。

【机构：预估2026年晶圆代工、集成电路设计产值均将增长两成】格隆汇11月18日｜TrendForce预估，2026年全球晶圆代工产业的产值将成长约 20%，而集成电路设计产业的产值也将同比增长21%，这些成长分别集中在先进制程和AI相关领域，而成熟制程和非AI应用则整体态势疲软。格隆汇11月18日｜TrendForce预估，2026年全球晶圆代工产业的产值将成长约 20%，而集成电路设计产业的产值也将同比增长21%，这些成长分别集中在先进制程和AI相关领域，而成熟制程和非AI应用则整体态势疲软。

【捷捷微电：目前与华为属于间接合作关系】格隆汇11月18日｜捷捷微电今日在互动平台回复称，公司目前与华为属于间接合作关系。格隆汇11月18日｜捷捷微电今日在互动平台回复称，公司目前与华为属于间接合作关系。

【公司问答丨兴福电子：目前公司产品已成功供应SK海力士在内的集成电路头部企业】格隆汇11月10日｜有投资者在互动平台向兴福电子提问：1)据悉semi上公布已经通过盛合晶微认证，目前盛合晶微是否兴福电子客户；2)据悉sk海力士HBM4已经送样，目前sk海力士是不是兴福电子的核心客户；3)请介绍下上海扩产能基地的进度，什么时候可以投产。兴福电子回复称，公司的产品主要应用于大规模集成电路湿法工艺环节，是相关产业发展不可或缺的关键性材料，目前公司产品已成功供应SK海力士在内的集成电路头部企业；公司于2024年7月启动了上海4万吨/年超高纯电子化学品项目建设，目前项目进展有序，预计可按期投产。格隆汇11月10日｜有投资者在互动平台向兴福电子提问：1)据悉semi上公布已经通过盛合晶微认证，目前盛合晶微是否兴福电子客户；2)据悉sk海力士HBM4已经送样，目前sk海力士是不是兴福电子的核心客户；3)请介绍下上海扩产能基地的进度，什么时候可以投产。兴福电子回复称，公司的产品主要应用于大规模集成电路湿法工艺环节，是相关产业发展不可或缺的关键性材料，目前公司产品已成功供应SK海力士在内的集成电路头部企业；公司于2024年7月启动了上海4万吨/年超高纯电子化学品项目建设，目前项目进展有序，预计可按期投产。