全球领先的消费芯片头部，杰理科技引领国产替代，卡位端侧AI万亿蓝海AI时代，全球半导体产业链加速重构，供应链自主可控成为科技博弈的核心，国产AI芯片企业迎来了发展的黄金窗口期。除了先进制程高端算力芯片之外，强调能耗优势的端侧AI芯片，也成为了国产芯片企业发力的核心阵地。在此背景下，一家深耕消费电子芯片多年的公司——杰理科技，在蓝牙音频、智能穿戴、物联网终端等领域输出芯片产品及解决方案并逐步站稳脚跟，成为国产芯片阵营中具有明显差异化的玩家。这样来看，杰理科技不盲目追逐风口，其成长路径显得更加务实，公司背后的经营逻辑、竞争壁垒与成长潜力，值得深入剖析。01技术筑牢壁垒，成就国产芯片差异化标杆不同于追求通用性能指标的方向，杰理科技扎根国产芯片市场，致力于实现“性能-功耗-成本”的黄金三角。据了解，杰理科技早期精准定位于中低端消费芯片市场，凭借高性价比的产品和高效响应的服务，在技术和市场端建立起护城河。在此基础上，公司不断冲击高端市场，成功打破海外厂商在蓝牙音频芯片领域的垄断。截至目前，公司产品已获全球市场认可：数据显示，2024年公司TWS耳机芯片累计销量已突破46.59亿颗，全球市场占有率约40%；2025年9月，公司以37%的市场份额位居全球蓝牙主控芯

格隆汇3月12日｜据上交所官网，深圳市好盈科技股份有限公司IPO审核状态变更为“已问询”。格隆汇3月12日｜据上交所官网，深圳市好盈科技股份有限公司IPO审核状态变更为“已问询”。

【北交所IPO审核“加速跑”：单周5家企业上会 有公司二次闯关】格隆汇3月12日｜据一财，单周1股上市、2股打新、5家企业上会，北交所IPO发行审核再提速。3月11日，新恒泰开启申购，该公司拟发行股份数量4109万股，每股发行价9.4元，发行市盈率14.99倍。当日晚间，族兴新材的发行结果出炉，该股吸引了50.44万户参与打新，最终近10万户获配，网上中签率0.021%。北交所新股市场亦持续迎来新成员。近期，觅睿科技于3月9日登陆北交所，包括其在内，该市场月内已迎来3只新股。审核端亦持续提速。本周，北交所将共计举办5场上市委会议，信胜科技等企业上会。其中，本月10日、13日，该所单日均举办2场会议。“北交所新股发行处于提速进程中。”华源证券北交所首席分析师赵昊表示，2026年以来，北交所新股发行、审核及上市节奏呈现显著提速态势，市场扩容步伐持续加快。“整体来看，北交所新股供给梯队保持充足，后续上市节奏具备坚实支撑。”格隆汇3月12日｜据一财，单周1股上市、2股打新、5家企业上会，北交所IPO发行审核再提速。3月11日，新恒泰开启申购，该公司拟发行股份数量4109万股，每股发行价9.4元，发行市盈率14.99倍。当日晚间，族兴新材的发行结果出炉，该股吸引了50.44万户参与打新，最终近10万户获配，网上中签率0.021%。北交所新股市场亦持续迎来新成员。近期，觅睿科技于3月9日登陆北交所，包括其在内，该市场月内已迎来3只新股。审核端亦持续提速。本周，北交所将共计举办5场上市委会议，信胜科技等企业上会。其中，本月10日、13日，该所单日均举办2场会议。“北交所新股发行处于提速进程中。”华源证券北交所首席分析师赵昊表示，2026年以来，北交所新股发行、审核及上市节奏呈现显著提速态势，市场扩容步伐持续加快。“整体来看，北交所新股供给梯队保持充足，后续上市节奏具备坚实支撑。”

【西井科技更新IPO辅导备案】格隆汇3月7日｜证监会官网信息显示，上海西井科技股份有限公司（简称“西井科技”）已于近日更新A股IPO辅导备案，辅导机构为申万宏源证券。西井科技成立于2015年，是一家正向自研无人驾驶商用车的中国科技企业，致力于通过AI智能化能力为大物流行业客户提供数字化升级和绿色转型解决方案。西井科技2025年底完成F+轮融资，由申万投资领投，建投投资、中银资产等机构联合参投。格隆汇3月7日｜证监会官网信息显示，上海西井科技股份有限公司（简称“西井科技”）已于近日更新A股IPO辅导备案，辅导机构为申万宏源证券。西井科技成立于2015年，是一家正向自研无人驾驶商用车的中国科技企业，致力于通过AI智能化能力为大物流行业客户提供数字化升级和绿色转型解决方案。西井科技2025年底完成F+轮融资，由申万投资领投，建投投资、中银资产等机构联合参投。

臻宝科技即将上会，聚焦半导体及显示面板产品，客户集中度较高最近国际局势动荡，今天油气设备、贵金属等板块大涨，在避险情绪影响下半导体等科技板块有所回调。此前，在国产替代浪潮之下，半导体板块曾出现过一大波涨幅。如今又有半导体公司冲击A股IPO。格隆汇获悉，2026年3月5日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）将在上交所上会，拟冲击科创板上市，保荐人为中信证券。臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，其在2025年6月提交上市申请，并经历过两轮问询，关于核心技术、收入、毛利率等问题被监管问询。如今半导体设备零部件行业情况如何？不妨通过臻宝科技来一探究竟。01处于半导体产业链中游，客户集中度较高从产业链结构来看，半导体产业链上游包括半导体材料、半导体设备、EDA软件、IP核等支撑产业，参与者有楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、西门子、ARM、Imagination、CEVA、ASML、应用材料（AMAT）、东京电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华大九天、芯源微、SUMCO、信越化学、JSR、沪硅产业等。中游包括设计、制造和封测等核心产业，参与企业包括

【国家统计局：2025年沪深交易所A股累计筹资12583亿元 比上年增加8332亿元】格隆汇2月28日｜据国家统计局，2025年全年沪深交易所A股累计筹资12583亿元，比上年增加8332亿元。沪深交易所首次公开发行上市A股90只，筹资1242亿元，比上年增加620亿元，其中科创板股票19只，筹资381亿元；沪深交易所A股再融资（包括公开增发、定向增发、配股、优先股、可转债转股）11341亿元，增加7712亿元。北京证券交易所公开发行股票26只，筹资76亿元，再融资4亿元。全年各类主体通过沪深北交易所发行债券（包括公司债券、企业债券、资产支持证券、国债和地方政府债券）筹资16.3万亿元。沪深交易所共上市基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）20只，募集资金402亿元。年末全国中小企业股份转让系统挂牌公司5960家，全年挂牌公司累计股票筹资74亿元。格隆汇2月28日｜据国家统计局，2025年全年沪深交易所A股累计筹资12583亿元，比上年增加8332亿元。沪深交易所首次公开发行上市A股90只，筹资1242亿元，比上年增加620亿元，其中科创板股票19只，筹资381亿元；沪深交易所A股再融资（包括公开增发、定向增发、配股、优先股、可转债转股）11341亿元，增加7712亿元。北京证券交易所公开发行股票26只，筹资76亿元，再融资4亿元。全年各类主体通过沪深北交易所发行债券（包括公司债券、企业债券、资产支持证券、国债和地方政府债券）筹资16.3万亿元。沪深交易所共上市基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）20只，募集资金402亿元。年末全国中小企业股份转让系统挂牌公司5960家，全年挂牌公司累计股票筹资74亿元。

【正雅齿科启动IPO辅导】格隆汇2月26日｜证监会网站披露，浙江正雅齿科股份有限公司于2026年2月25日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。格隆汇2月26日｜证监会网站披露，浙江正雅齿科股份有限公司于2026年2月25日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。

格隆汇2月25日｜上交所盛合晶微半导体有限公司IPO审核状态变更为提交注册。格隆汇2月25日｜上交所盛合晶微半导体有限公司IPO审核状态变更为提交注册。

【A股IPO年内整体过会率超9成】格隆汇2月25日｜据一财，年初至今，三大交易所合计召开了30场上市委审议会议，包括北交所16场、上证所6场、深交所8场，共审议首发企业24家，仅2家遭暂缓表决，其余全部过会，过会率超九成。格隆汇2月25日｜据一财，年初至今，三大交易所合计召开了30场上市委审议会议，包括北交所16场、上证所6场、深交所8场，共审议首发企业24家，仅2家遭暂缓表决，其余全部过会，过会率超九成。

【惠科股份IPO将于3月3日上会】格隆汇2月25日｜据深交所网站披露，深交所上市审核委员会定于3月3日召开2026年第9次上市审核委员会审议会议，届时将审议惠科股份有限公司的首发事项。格隆汇2月25日｜据深交所网站披露，深交所上市审核委员会定于3月3日召开2026年第9次上市审核委员会审议会议，届时将审议惠科股份有限公司的首发事项。

【盛合晶微科创板IPO过会 冲刺晶圆级先进封测“第一股”】格隆汇2月25日｜据21财经，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立。自成立之初，盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在先进封装领域，根据灼识咨询的统计，截至2024年末，该公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。格隆汇2月25日｜据21财经，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立。自成立之初，盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在先进封装领域，根据灼识咨询的统计，截至2024年末，该公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。

【马年首单 盛合晶微科创板IPO过会】格隆汇2月24日｜上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。格隆汇2月24日｜上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。

【春节前A股将审核23宗IPO 北交所占近七成】格隆汇2月13日｜据北京商报，在沪深IPO审核已明显提速的背景下，今年以来，北交所IPO的审核节奏也悄然加快。春节前最后一周，龙鑫智能、嘉晨智能、振宏股份3家北交所IPO企业密集上会，其中龙鑫智能、嘉晨智能已上会获得通过，振宏股份则将于2月13日上会迎考。而同期，沪深交易所则未有上会企业。从今年年内来看，北交所系IPO审核的“主阵地”。经同花顺iFinD统计，今年年初至春节前，沪深北三大交易所累计安排了23宗IPO审核，其中北交所累计安排审核宗数达16宗，占比近七成，且上会企业多于2025年下半年刚获受理。从过会率来看，截至2月12日，22宗已于年内完成上会的IPO项目中，20宗获得通过，占比90.91%。与此同时，企业过会后的IPO流程也在同步加快；截至目前，20家过会企业中，已有4家顺利拿到证监会同意注册批文。格隆汇2月13日｜据北京商报，在沪深IPO审核已明显提速的背景下，今年以来，北交所IPO的审核节奏也悄然加快。春节前最后一周，龙鑫智能、嘉晨智能、振宏股份3家北交所IPO企业密集上会，其中龙鑫智能、嘉晨智能已上会获得通过，振宏股份则将于2月13日上会迎考。而同期，沪深交易所则未有上会企业。从今年年内来看，北交所系IPO审核的“主阵地”。经同花顺iFinD统计，今年年初至春节前，沪深北三大交易所累计安排了23宗IPO审核，其中北交所累计安排审核宗数达16宗，占比近七成，且上会企业多于2025年下半年刚获受理。从过会率来看，截至2月12日，22宗已于年内完成上会的IPO项目中，20宗获得通过，占比90.91%。与此同时，企业过会后的IPO流程也在同步加快；截至目前，20家过会企业中，已有4家顺利拿到证监会同意注册批文。