封装基板业务回暖，经营拐点已现

核心观点：

公司2023年营收及净利润符合预期，研发费用因FC-BGA基板前期研发投入较大有明显提升，未来影响将弱化。业务端，印制电路板中通信板持续优化产品结构去降低行业需求下行影响，数据中心及汽车板将迎来较快增长；封装基板业务，BT基板受益于下游存储、RF需求的复苏以及新客户导入，且无锡工厂走出亏损状态，BT基板将迎来营收和利润双增，此外，FC-BGA项目进展顺利，随着客户认证和产品导入加速进行，2024年有望实现营收贡献。

  印制电路板：

通信业务短期仍承压，汽车电子及数据中心助力未来成长 通信领域，国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场自2023年下半年以来项目节奏放缓，相关需求有所延后，公司主动优化产品结构并进行成本优化，将持续弱化通信市场需求下滑带来的影响，于此同时，公司在海外项目开发和产品导工作取得不错进展，公司在海外客户处的订单份额未来将保持稳定。数据中心领域，因全球主要云服务厂商2023年整体资本开支规模下降，服务器市场整体需求下滑，公司传统服务器侧收入下滑，但2023年下半年开始客户侧Eagle Stream平台产品逐步起量，且公司在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得突破，抵消了传统服务器的业绩下滑，未来随着传统服务器市场复苏、ESG平台持续渗透以及AI相关产品上量，数据中心业务有望迎来增长。汽车领域，2023年受益于公司前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量，公司全年汽车领域订单同比增长超50%。展望未来，公司海外Tier1客户开发工作进展顺利，汽车业务有望持续增长。

 封装基板：BT订单回温，FC-BGA加速突破，产能建设持续推进 公司封装基板23H2实现营收14.85亿元，同比增加28.7%，环比增加80.9%，业绩有显著性修复，主要原因为2023年下半年BT封装基板下游部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT基板产品覆盖能力与针对性的销售策略，在存储与射频产品上加速新客户导入、提升存量市场占有率，成功把握了市场需求回暖机遇，订单同比有显著增长。技术实力方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平。FC-BGA载板方面，公司目前已经具备14层及以下产品批量生产能力，部分客户已完成送样认证，目前正处于产线验证导入阶段，14层以上产品也已进入送样认证阶段。新项目建设方面，公司无锡基板二期工厂在持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程；广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023Q4完成连线投产，目前已开始进行产能爬坡。 

电子装联：多领域发力，实现逆势成长 2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供更多高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部Tier 1客户开发与其项目的成功定点。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。展望未来，公司仍将坚持深耕大客户策略，电子装联业务有望保持稳定发展。

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