特斯联完成20亿元D轮融资，加速AIoT领域布局

近日，人工智能物联网（AIoT）领域的领军企业特斯联宣布完成D轮20亿元人民币的融资，这一重大资本动作不仅彰显了特斯联在业界的领先地位，更标志着AIoT行业正迎来新一轮的发展高潮。

本轮融资由国际投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，这体现了资本市场对特斯联的高度认可。同时，福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东的跟投，也进一步凸显了特斯联在产业链中的强大影响力和合作基础。

特斯联自2015年成立以来，一直致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台。凭借深厚的技术积累和行业洞察，特斯联成功推出了TacOS智能城市操作系统和融合软硬件的五层技术产品体系，为社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等多个场景提供了智能化解决方案。

根据天眼查数据显示，特斯联此前已完成多轮融资，累计融资金额庞大，吸引了众多知名投资机构的关注和支持。这些资金的注入为特斯联在技术研发、市场拓展和人才培养等方面提供了强有力的保障。

本轮20亿元D轮融资的完成，将进一步夯实特斯联以绿色智算体为核心的数智化基础设施，深化“模型+系统”的比特大模型开放平台。通过不断完善和升级大模型在多个场景的应用，特斯联将推动人工智能物联网技术的落地应用，助力各行业伙伴实现数智化转型。

在当前的AI、5G、边缘计算等技术普及背景下，AIoT产业正迎来爆发式增长。特斯联凭借其在人工智能和物联网技术融合创新方面的深厚积累，以及在楼、社、园、城、双碳五大核心场景中的长期布局，正逐步成为行业内的领军企业。

展望未来，特斯联将继续秉承创新驱动的发展理念，不断提升技术实力和服务能力，为全球客户提供更加优质、高效的智能化解决方案。同时，随着更多资本的注入和合作伙伴的加入，特斯联有望在AIoT领域实现更加广泛和深入的应用，推动整个行业的持续发展和进步。

总体而言，特斯联完成20亿元D轮融资是其发展历程中的又一重要里程碑。这一融资不仅为特斯联未来的发展提供了充足的资金保障，更将助力其在AIoT领域实现更加广阔的市场布局和技术创新。（数据支持：天眼查）