芯控智能获近亿元B轮融资，加速智能制造软硬件一体化进程

近日，杭州芯控智能科技有限公司宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投。此次融资的成功，不仅为芯控智能的进一步发展注入了强大动力，也标志着其在智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商的地位得到了市场的广泛认可。

芯控智能自2019年成立以来，一直专注于为智能制造行业提供创新的软硬件一体化解决方案。通过不断的技术研发和市场拓展，公司成功推出了智能产线规划软件、集中控制器和模块化机器人三款核心产品，为智能制造行业的设备供应商及方案工程师提供了高效、灵活的全栈开发工具。

智能产线规划软件作为芯控智能的核心产品之一，基于先进的AI设计引擎和海量产线数据，能够一键生成产线布局方案，极大地简化了传统的设计流程。集中控制器则以其独特的工业总线和实时操作系统，实现了对产线设备的精准控制和高效协同。模块化机器人则以其高度的灵活性和可定制性，满足了不同产线场景下的多样化需求。

随着智能制造行业的快速发展，市场对于高效、智能的产线解决方案的需求日益旺盛。芯控智能凭借其领先的技术和优秀的产品，已经在新能源汽车、光伏、锂电、生物医药等多个行业实现了广泛应用，并取得了显著的市场成效。

据天眼查数据显示，近年来，智能制造行业呈现出快速增长的态势，市场规模不断扩大。同时，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能制造行业对于软硬件一体化解决方案的需求也日益迫切。芯控智能正是抓住了这一市场机遇，通过不断创新和拓展，实现了快速发展。

此次近亿元B轮融资的完成，将进一步推动芯控智能在智能制造领域的深耕和拓展。公司将加大在技术研发、市场推广和人才培养等方面的投入，不断提升产品的竞争力和市场占有率。同时，芯控智能也将积极寻求与更多合作伙伴的合作，共同推动智能制造行业的发展。

可以预见，随着智能制造行业的持续发展和芯控智能的不断努力，未来芯控智能将在智能制造领域发挥更加重要的作用，为行业的创新和发展贡献更多力量。

（数据支持：天眼查）