中国芯片行业发展现状及投资战略规划分析报告2024-2030年

中国芯片行业发展现状及投资战略规划分析报告2024-2030年

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《对接人员》：【张炜】 

《修订日期》：【2024年3月】

精选部分目录

第一章　芯片行业的总体概述

1.1　相关概念

1.1.1　芯片的内涵

1.1.2　集成电路的内涵

1.1.3　两者的联系与区别

1.2　常见类型

1.2.1　LED芯片

1.2.2　手机芯片

1.2.3　电脑芯片

1.2.4　大脑芯片

1.2.5　生物芯片

1.3　制作过程

1.3.1　原料晶圆

1.3.2　晶圆涂膜

1.3.3　光刻显影

1.3.4　掺加杂质

1.3.5　晶圆测试

1.3.6　芯片封装

1.3.7　测试包装

1.4　芯片上下游产业链分析

1.4.1　产业链结构

1.4.2　上下游企业

第二章　2021-2023年全球芯片产业发展分析

2.1　2021-2023年世界芯片市场综述

2.1.1　市场发展历程

2.1.2　芯片生产周期

2.1.3　芯片资本支出

2.1.4　芯片供需现状

2.1.5　市场竞争格局

2.1.6　芯片设计现状

2.1.7　芯片制造产能

2.1.8　产业发展趋势

2.1.9　市场规模预测

2.2　美国芯片产业分析

2.2.1　产业发展优势

2.2.2　产业发展特点

2.2.3　产业发展历程

2.2.4　行业地位分析

2.2.5　政策布局加快

2.2.6　产业发展规模

2.2.7　研发支出规模

2.2.8　企业布局动态

2.2.9　机构发展动态

2.2.10　产业战略合作

2.2.11　芯片法案影响

2.3　日本芯片产业分析

2.3.1　产业发展特点

2.3.2　产业发展历程

2.3.3　政府扶持政策

2.3.4　市场发展规模

2.3.5　芯片企业排名

2.3.6　企业经营状况

2.3.7　企业收购动态

2.3.8　产业发展启示

2.4　韩国芯片产业分析

2.4.1　产业发展阶段

2.4.2　政府扶持政策

2.4.3　行业发展地位

2.4.4　芯片供应情况

2.4.5　芯片出口现状

2.4.6　市场竞争格局

2.4.7　芯片投资情况

2.4.8　产业发展经验

2.4.9　市场发展战略

2.5　印度芯片产业分析

2.5.1　产业发展优势

2.5.2　行业政策支持

2.5.3　行业发展现状

2.5.4　国际合作动态

2.5.5　产业发展挑战

2.5.6　芯片发展战略

2.6　中国台湾芯片产业分析

2.6.1　台湾芯片行业地位

2.6.2　台湾芯片激励政策

2.6.3　台湾芯片产业产值

2.6.4　台湾芯片竞争格局

2.6.5　重点企业投资动态

2.6.6　重点企业发展规划

第三章　2021-2023年中国芯片产业发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　国内宏观经济

3.1.2　工业运行情况

3.1.3　固定资产投资

3.1.4　对外经济分析

3.1.5　宏观经济展望

3.2　社会环境

3.2.1　互联网加速发展

3.2.2　信息化发展水平

3.2.3　电子信息制造情况

3.2.4　研发经费投入增长

3.2.5　科技人才队伍壮大

3.2.6　万物互联带来需求

3.2.7　中美贸易战影响

3.3　技术环境

3.3.1　芯片技术研发进展

3.3.2　5G技术助力产业分析

3.3.3　后摩尔时代颠覆性技术

3.3.4　芯片技术发展方向分析

3.4　专利环境

3.4.1　专利申请数量变化

3.4.2　专利申请技术构成

3.4.3　专利申请省市分布

3.4.4　专利申请人排行

3.4.5　技术创新热点分析

3.5　产业环境

3.5.1　半导体产业链条

3.5.2　半导体材料市场

3.5.3　半导体设备市场

3.5.4　半导体资本开支

3.5.5　半导体销售规模

3.5.6　半导体产品结构

3.5.7　半导体竞争格局

3.5.8　半导体发展借鉴

第四章　2021-2023年中国芯片产业发展分析

4.1　2021-2023年中国芯片产业发展状况

4.1.1　行业发展历程

4.1.2　行业特点概述

4.1.3　产业发展背景

4.1.4　产业发展意义

4.1.5　市场销售收入

4.1.6　产业结构分析

4.1.7　下游应用分析

4.1.8　芯片产量状况

4.1.9　市场贸易状况

4.2　2021-2023年中国芯片市场格局分析

4.2.1　芯片企业数量

4.2.2　企业区域分布

4.2.3　企业竞争格局

4.2.4　城市发展格局

4.2.5　行业竞争分析

4.3　2021-2023年中国芯片国产化进程分析

4.3.1　核心芯片自给率低

4.3.2　产品研发制造短板

4.3.3　芯片国产化率分析

4.3.4　芯片国产化的进展

4.3.5　芯片国产化的问题

4.3.6　芯片国产化未来展望

4.4　中国芯片产业发展困境分析

4.4.1　国内外产业差距

4.4.2　芯片供应短缺

4.4.3　过度依赖进口

4.4.4　技术短板问题

4.4.5　人才短缺问题

4.4.6　市场发展不足

4.5　中国芯片产业应对策略分析

4.5.1　突破垄断策略

4.5.2　化解供给不足

4.5.3　加强自主创新

4.5.4　加大资源投入

4.5.5　人才培养策略

4.5.6　总体发展建议

第五章　2021-2023年中国重点地区芯片产业发展分析

5.1　广东省

5.1.1　产业支持政策

5.1.2　发展条件分析

5.1.3　产业发展现状

5.1.4　市场产量规模

5.1.5　城市发展现状

5.1.6　竞争格局分析

5.1.7　项目建设动态

5.1.8　产业发展问题

5.1.9　发展模式建议

5.1.10　发展机遇与挑战

5.1.11　产业发展规划

5.2　北京市

5.2.1　产业发展优势

5.2.2　产量规模状况

5.2.3　产业发展动态

5.2.4　典型产业园区

5.2.5　项目发展动态

5.2.6　产业发展困境

5.2.7　产业发展对策

5.2.8　产业发展规划

5.3　上海市

5.3.1　产业支持政策

5.3.2　市场规模分析

5.3.3　产量规模状况

5.3.4　产业空间布局

5.3.5　项目建设动态

5.3.6　产业发展规划

5.4　南京市

5.4.1　江苏芯片产业

5.4.2　产业发展优势

5.4.3　产业扶持政策

5.4.4　产业规模分析

5.4.5　产业创新体系

5.4.6　项目发展动态

5.4.7　典型产业园区

5.4.8　产业发展方向

5.4.9　产业发展规划

5.5　厦门市

5.5.1　福建芯片产业

5.5.2　产业扶持政策

5.5.3　产业发展实力

5.5.4　产业规模分析

5.5.5　区域发展格局

5.5.6　项目投资动态

5.5.7　产业发展规划

5.6　杭州市

5.6.1　浙江芯片产业

5.6.2　产业支持政策

5.6.3　产业发展载体

5.6.4　产业营收规模

5.6.5　企业布局情况

5.6.6　项目发展动态

5.7　其他城市

5.7.1　武汉市

5.7.2　西安市

5.7.3　合肥市

5.7.4　重庆市

5.7.5　无锡市

5.7.6　天津市

5.7.7　晋江市

第六章　2021-2023年中国芯片设计及制造发展分析

6.1　2021-2023年中国芯片设计行业发展分析

6.1.1　芯片设计概述

6.1.2　市场发展规模

6.1.3　企业数量规模

6.1.4　产业区域竞争

6.1.5　产品领域分布

6.1.6　设计人员需求

6.1.7　企业融资动态

6.1.8　行业发展困境

6.1.9　行业壁垒分析

6.1.10　未来发展趋势

6.2　2021-2023年中国晶圆代工产业发展分析

6.2.1　晶圆制造工艺

6.2.2　行业发展规模

6.2.3　行业竞争格局

6.2.4　行业区域分布

6.2.5　应用领域分析

6.2.6　工艺制程进展

6.2.7　企业经营状况

6.2.8　行业壁垒分析

6.2.9　行业发展前景

第七章　2021-2023年中国芯片封装测试市场发展分析

7.1　中国芯片封装测试行业发展综况

7.1.1　封装技术介绍

7.1.2　芯片测试原理

7.1.3　主要测试分类

7.1.4　测试准备规划

7.1.5　发展面临问题

7.2　中国芯片封装测试市场分析

7.2.1　全球市场状况

7.2.2　全球竞争格局

7.2.3　国内市场规模

7.2.4　技术水平分析

7.2.5　国内企业排名

7.2.6　企业布局情况

7.2.7　企业收购动态

7.2.8　产业融资情况

7.3　中国芯片封测行业发展前景及趋势分析

7.3.1　行业发展机遇

7.3.2　行业发展前景

7.3.3　市场发展前景

7.3.4　技术发展趋势

7.3.5　产业趋势分析

7.3.6　产业发展方向

第八章　2021-2023年中国芯片产业应用市场分析

8.1　LED领域

8.1.1　产业发展状况

8.1.2　LED芯片规模

8.1.3　行业产能分析

8.1.4　行业区域分布

8.1.5　企业业务布局

8.1.6　企业竞争格局

8.1.7　市场竞争模型

8.1.8　项目建设动态

8.1.9　封装技术难点

8.1.10　行业发展趋势

8.2　物联网领域

8.2.1　产业链的地位

8.2.2　产业发展关键

8.2.3　行业相关政策

8.2.4　市场驱动因素

8.2.5　行业竞争格局

8.2.6　竞争主体分析

8.2.7　物联网连接芯片

8.2.8　典型应用产品

8.2.9　企业投资动态

8.2.10　产业发展趋势

8.2.11　市场规模预测

8.3　无人机领域

8.3.1　无人机产业链

8.3.2　市场规模状况

8.3.3　注册规模情况

8.3.4　市场占比情况

8.3.5　市场竞争格局

8.3.6　主流解决方案

8.3.7　芯片应用领域

8.3.8　市场前景趋势

8.4　卫星导航领域

8.4.1　北斗芯片概述

8.4.2　产业发展状况

8.4.3　芯片销量状况

8.4.4　企业竞争格局

8.4.5　芯片应用分析

8.4.6　融资合作动态

8.4.7　产业发展趋势

8.5　智能穿戴领域

8.5.1　产业链构成

8.5.2　产品类别分析

8.5.3　市场规模状况

8.5.4　市场竞争格局

8.5.5　芯片研发动态

8.5.6　芯片厂商对比

8.5.7　发展潜力分析

8.5.8　行业未来态势

8.6　智能手机领域

8.6.1　出货规模分析

8.6.2　产业发展现状

8.6.3　智能手机芯片

8.6.4　芯片销量情况

8.6.5　企业竞争格局

8.6.6　产品技术路线

8.6.7　芯片评测状况

8.6.8　芯片评测方案

8.6.9　芯片研制进程

8.7　汽车电子领域

8.7.1　行业发展状况

8.7.2　市场规模状况

8.7.3　车用芯片格局

8.7.4　车用芯片研发

8.7.5　车用芯片项目

8.7.6　企业战略合作

8.7.7　行业投融资情况

8.7.8　智能驾驶应用

8.7.9　未来发展前景

8.8　生物医药领域

8.8.1　生物芯片介绍

8.8.2　市场政策环境

8.8.3　行业产业链条

8.8.4　行业应用领域

8.8.5　企业数量规模

8.8.6　重点企业分析

8.8.7　行业专利数量

8.8.8　行业发展挑战

8.8.9　行业发展前景

8.8.10　行业发展趋势

8.9　通信领域

8.9.1　芯片应用状况

8.9.2　射频芯片需求

8.9.3　重点企业分析

8.9.4　5G芯片发展

8.9.5　企业发展动态

8.9.6　产品研发动态

第九章　2021-2023年创新型芯片产品发展分析

9.1　计算芯片

9.1.1　行业发展概况

9.1.2　技术发展关键

9.1.3　计算芯片测试

9.1.4　产品研发应用

9.1.5　企业融资动态

9.1.6　发展机遇分析

9.1.7　发展挑战分析

9.2　智能芯片

9.2.1　AI芯片基本概述

9.2.2　AI芯片政策机遇

9.2.3　AI芯片市场规模

9.2.4　AI芯片市场结构

9.2.5　AI芯片产业链条

9.2.6　AI芯片区域分布

9.2.7　AI芯片应用领域

9.2.8　AI芯片企业布局

9.2.9　AI芯片厂商融资

9.2.10　AI芯片发展前景

9.3　量子芯片

9.3.1　技术体系对比

9.3.2　市场发展形势

9.3.3　产品研发动态

9.3.4　关键技术突破

9.3.5　未来发展前景

9.4　低耗能芯片

9.4.1　产品发展背景

9.4.2　系统及结构优化

9.4.3　器件结构分析

9.4.4　低功耗芯片设计

9.4.5　产品研发进展

第十章　2021-2023年国际芯片重点企业经营状况分析

10.1　英伟达（NVIDIA Corporation）

10.1.1　企业发展概况

10.1.2　2021财年企业经营状况分析

10.1.3　2022财年企业经营状况分析

10.1.4　2023财年企业经营状况分析

10.2　高通（QUALCOMM, Inc.）

10.2.1　企业发展概况

10.2.2　2021财年企业经营状况分析

10.2.3　2022财年企业经营状况分析

10.2.4　2023财年企业经营状况分析

10.3　台湾积体电路制造公司

10.3.1　企业发展概况

10.3.2　2021年企业经营状况分析

10.3.3　2023年企业经营状况分析

10.3.4　2023年企业经营状况分析

10.4　格芯

10.4.1　企业发展概况

10.4.2　企业合作动态

10.4.3　2021年企业经营状况分析

10.4.4　2023年企业经营状况分析

10.4.5　2023年企业经营状况分析

10.5　日月光半导体制造股份有限公司

10.5.1　企业发展概况

10.5.2　企业业务布局

10.5.3　2021年企业经营状况分析

10.5.4　2023年企业经营状况分析

10.5.5　2023年企业经营状况分析

第十一章　2020-2023年中国大陆重点企业经营状况分析

11.1　中芯国际集成电路制造有限公司

11.1.1　企业发展概况

11.1.2　经营效益分析

11.1.3　业务经营分析

11.1.4　财务状况分析

11.1.5　核心竞争力分析

11.1.6　公司发展战略

11.1.7　未来前景展望

11.2　江苏长电科技股份有限公司

11.2.1　企业发展概况

11.2.2　经营效益分析

11.2.3　业务经营分析

11.2.4　财务状况分析

11.2.5　核心竞争力分析

11.2.6　公司发展战略

11.2.7　未来前景展望

11.3　通富微电子股份有限公司

11.3.1　企业发展概况

11.3.2　经营效益分析

11.3.3　业务经营分析

11.3.4　财务状况分析

11.3.5　核心竞争力分析

11.3.6　公司发展战略

11.3.7　未来前景展望

11.4　天水华天科技股份有限公司

11.4.1　企业发展概况

11.4.2　经营效益分析

11.4.3　业务经营分析

11.4.4　财务状况分析

11.4.5　核心竞争力分析

11.4.6　公司发展战略

11.4.7　未来前景展望

11.5　紫光国芯微电子股份有限公司

11.5.1　企业发展概况

11.5.2　经营效益分析

11.5.3　业务经营分析

11.5.4　财务状况分析

11.5.5　核心竞争力分析

11.5.6　未来前景展望

第十二章　2021-2023年中国芯片行业投资分析

12.1　投资机遇分析

12.1.1　投资需求上升

12.1.2　国产化投资机会

12.1.3　产业链投资机遇

12.1.4　资本市场机遇

12.1.5　政府投资机遇

12.2　行业投资分析

12.2.1　市场融资规模

12.2.2　融资轮次分布

12.2.3　融资地域分布

12.2.4　融资赛道分析

12.2.5　投资机构分析

12.2.6　行业投资建议

12.3　基金融资分析

12.3.1　基金投资周期分析

12.3.2　基金投资情况分析

12.3.3　基金减持情况分析

12.3.4　基金投资策略分析

12.3.5　基金投资风险分析

12.3.6　基金未来规划方向

12.4　行业并购分析

12.4.1　全球产业并购现状

12.4.2　全球产业并购规模

12.4.3　国内产业并购特点

12.4.4　企业并购动态分析

12.4.5　产业并购策略分析

12.4.6　市场并购趋势分析

12.5　投资风险分析

12.5.1　行业投资壁垒

12.5.2　贸易政策风险

12.5.3　贸易合作风险

12.5.4　宏观经济风险

12.5.5　技术研发风险

12.5.6　环保相关风险

12.6　融资策略分析

12.6.1　项目包装融资

12.6.2　高新技术融资

12.6.3　BOT项目融资

12.6.4　IFC国际融资

12.6.5　专项资金融资

第十三章　中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析

13.1　物联网领域芯片研发升级及产业化项目

13.1.1　项目基本概况

13.1.2　项目的必要性

13.1.3　项目的可行性

13.1.4　项目投资概算

13.1.5　项目环保情况

13.2　MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目

13.2.1　项目基本概况

13.2.2　项目的必要性

13.2.3　项目的可行性

13.2.4　项目投资概算

13.2.5　项目环境保护

13.3　Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目

13.3.1　项目基本概况

13.3.2　项目的必要性

13.3.3　项目的可行性

13.3.4　项目投资概算

13.3.5　项目实施进度

13.3.6　项目投资效益

13.4　车载以太网芯片开发与产业化项目

13.4.1　项目基本概况

13.4.2　项目的必要性

13.4.3　项目投资概算

13.4.4　项目实施进度

13.4.5　项目环保情况

13.5　网通以太网芯片开发与产业化项目

13.5.1　项目基本概述

13.5.2　项目的必要性

13.5.3　项目投资概算

13.5.4　项目实施进度

13.5.5　项目环保情况

13.6　网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目

13.6.1　项目基本概况

13.6.2　项目的可行性

13.6.3　项目投资概算

13.6.4　项目实施进度

13.7　工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目

13.7.1　项目基本概况

13.7.2　项目的可行性

13.7.3　项目投资概算

13.7.4　项目实施进度

第十四章　2024-2030年中国芯片产业未来前景展望

14.1　中国芯片市场发展机遇分析

14.1.1　芯片产业发展机遇

14.1.2　芯片产业发展前景

14.1.3　芯片产业发展趋势

14.1.4　芯片技术研发方向

14.1.5　AI芯片未来发展前景

14.2　中国芯片产业细分领域前景展望

14.2.1　芯片材料

14.2.2　芯片设计

14.2.3　芯片制造

14.2.4　芯片封测

14.3　2024-2030年中国芯片行业预测分析

14.3.1　2024-2030年中国芯片行业影响因素分析

14.3.2　2024-2030年中国集成电路产量额预测

14.3.3　2024-2030年中国集成电路产业销售额预测

第十五章　中国芯片行业政策规划分析

15.1　产业标准体系

15.1.1　中国芯片政策发布历程

15.1.2　中国芯片行业政策汇总

15.1.3　芯片行业政策影响分析

15.2　财政扶持政策

15.2.1　进口税收支持政策

15.2.2　企业税收优惠政策

15.3　监管体系分析

15.3.1　行业监管部门

15.3.2　并购重组态势

15.3.3　产权保护政策

15.4　相关政策分析

15.4.1　智能制造政策

15.4.2　智能传感器政策

15.4.3　人工智能相关政策

15.4.4　电子元器件行动计划

15.4.5　半导体产业扶持政策

15.5　产业发展规划

15.5.1　发展思路

15.5.2　发展目标

15.5.3　发展重点

15.5.4　措施建议

15.6　地区发展政策

15.6.1　辽宁省集成电路产业发展政策

15.6.2　河北省集成电路产业发展规划

15.6.3　山东省集成电路产业发展规划

15.6.4　江苏省集成电路产业发展政策

15.6.5　浙江省集成电路产业发展政策

15.6.6　湖北省集成电路产业发展规划

15.6.7　甘肃省集成电路产业发展规划

15.6.8　江西省集成电路产业发展规划

图表目录

图表1　芯片的产业链结构

图表2　国内芯片产业链及主要厂商梳理

图表3　芯片技术发展的里程碑

图表4　芯片生产流程

图表5　芯片订货的等候时间

图表6　2000-2023全球芯片业销售与资本支出

图表7　2021年全球lC公司销售额市场份额

图表8　2021年专属晶圆代工排名

图表9　2018-2023年国内生产总值及其增长速度

图表10　2018-2023年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表11　2023年GDP初步核算数据

图表12　2018-2023年GDP同比增长速度

图表13　2018-2023年GDP环比增长速度

图表14　2018-2202年全部工业增加值及其增长速度

图表15　2023年主要工业产品产量及其增长速度

图表16　2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度

图表17　2023年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重

图表18　2023年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度

图表19　2023年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表20　2022-2023年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表21　2018-2023年货物进出口总额

图表22　2023年货物进出口总额及其增长速度

图表23　2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表24　2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表25　2023年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重

图表26　2023年外商直接投资及其增长速度

图表27　2023年对外非金融类直接投资额及其增长速度

图表28　2022-2023年电信业务收入和电信业务总量累计增速

图表29　2022-2023年新兴业务收入增长情况

图表30　2022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互联网宽带接入用户情况

图表31　2022-2023年5G移动电话用户情况

图表32　2022-2023年物联网终端用户情况

图表33　2022-2023年移动互联网累计接入流量及增速情况

图表34　2022-2023年移动互联网接入月流量及户均流量（DOU）情况

图表35　2022-2023年移动电话用户增速和通话时长增速情况

图表36　2022-2023年移动短信业务量和收入同比增长情况

图表37　2022-2023年光缆线路总长度发展情况

图表38　2022-2023年互联网宽带接入端口数发展情况

图表39　2022-2023年电子信息制造业和工业增加值累计增速

图表40　2022-2023年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速

图表41　2022-2023年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速

图表42　2022-2023年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速

图表43　芯片封装技术发展路径

图表44　2014-2023年芯片技术相关专利申请及授权分布图

图表45　2014-2023年芯片技术相关专利申请及授权分布表

图表46　截至2023年芯片技术相关专利技术类型分布

图表47　截至2023年芯片技术相关专利技术构成图

图表48　截至2023年芯片技术相关专利技术构成表

图表49　截至2023年芯片技术相关专利省市分布图

图表50　截至2023年芯片技术相关专利省市分布表

图表51　截至2023年芯片技术相关专利人排行

图表52　芯片技术创新热点

图表53　截至2023年机器人技术核心概念专利数量

图表54　半导体产业链

图表55　2017-2023年全球半导体材料市场规模变化

图表56　2017-2023年中国半导体材料市场规模变化

图表57　半导体设备产业链

图表58　2015-2023年全球半导体设备市场规模变化

图表59　2015-2023年中国半导体设备市场规模变化

图表60　半导体设备细分产品市场占比情况

图表61　2021-2023年全球半导体资本支出变化

图表62　2016-2023年全球半导体销售总额及增长率

图表63　2015-2023年中国半导体销售额变化

图表64　2020-2023年全球半导体销售结构占比情况

图表65　2021-2023年全球半导体厂商销售额TOP10

图表66　日本半导体产业发展历史

图表67　韩国半导体发展历程

图表68　2017-2022中国集成电路产业销售额

图表69　2023年中国集成电路市场结构

图表70　2023年中国集成电路市场结构

图表71　2021年中国芯片下游应用销售额占比

图表72　2021-2023年中国集成电路产量趋势图

图表73　2021年全国集成电路产量数据

图表74　2021年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况

图表75　2023年全国集成电路产量数据

图表76　2023年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况

图表77　2023年全国集成电路产量数据

图表78　2023年集成电路产量集中程度示意图

图表79　2021-2023年中国集成电路进出口总额

图表80　2021-2023年中国集成电路进出口结构

图表81　2021-2023年中国集成电路贸易逆差规模

图表82　2021-2023年中国集成电路进口区域分布

图表83　2021-2023年中国集成电路进口市场集中度（分国家）

图表84　2023年主要贸易国集成电路进口市场情况

图表85　2023年主要贸易国集成电路进口市场情况

图表86　2021-2023年中国集成电路出口区域分布

图表87　2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分国家）

图表88　2023年主要贸易国集成电路出口市场情况

图表89　2023年主要贸易国集成电路出口市场情况

图表90　2021-2023年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）

图表91　2023年主要省市集成电路进口情况

图表92　2023年主要省市集成电路进口情况

图表93　2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分省市）

图表94　2023年主要省市集成电路出口情况

图表95　2023年主要省市集成电路出口情况

图表96　2016-2023年中国芯片企业注册数量

图表97　中国芯片企业数量区域分布格局

图表98　2023年中国集成电路行业竞争梯队（按总市值）

图表99　国内各类芯片国产化率

图表100　芯片产业链国产替代情况

图表101　芯片供应链国产替代机会

图表102　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况

图表103　集成电路产业链各环节企业人才需求占比情况

图表104　2017-2023年广东省集成电路产量

图表105　2023年广州市集成电路产业重点政策解读

图表106　2020-2023年珠海市集成电路产业重点政策解读

图表107　广东省集成电路产业链创新图谱

图表108　广东省半导体及集成电路细分产业的各市发明专利申请公开量

图表109　广东省半导体及集成电路细分产业的各市有发明专利申请的企业数量

图表110　2023年北京市集成电路产量

图表111　集成电路高精尖创新中心清北技术资源

图表112　2025年北京市集成电路产业发展目标解读

图表113　北京市集成电路产业发展规划解读

图表114　2020-2023年上海市集成电路各环节销售收入变化趋势

图表115　2017-2023年上海市集成电路产量

图表116　上海市集成电路“一核多极”空间分布情况

图表117　2016-2023年江苏省集成电路产业规模及增长情况

图表118　“十三五”末南京市相关集成电路产业创新重点项目

图表119　2025年厦门市第三代半导体产业发展目标解读

图表120　杭州市集成电路产业发展载体图谱

图表121　2018-2023年杭州市集成电路营业收入情况

图表122　杭州市销售过亿的集成电路设计企业数量及在全国的占比

图表123　杭州市主要集成电路设计企业区域分布

图表124　2013-2023年武汉市集成电路产业重点政策解读

图表125　武汉市集成电路产业链图谱

图表126　武汉市集成电路产业链企业地图

图表127　武汉市集成电路产业发展载体图谱

图表128　武汉市长江存储国家存储器基地技术研发与产品发展情况

图表129　2025年武汉市集成电路产业发展目标解读

图表130　“十四五”期间武汉市集成电路产业发展规划

图表131　2017-2023年合肥市集成电路产业重点政策解读

图表132　合肥市集成电路产业链图谱

图表133　合肥市集成电路产业链企业地图

图表134　合肥市集成电路产业发展载体图谱

图表135　2021年合肥市集成电路发展现状

图表136　2014-2023年合肥市集成电路产业历年相关新注册企业数量

图表137　2016-2023年合肥集成电路行业投融资情况

图表138　芯片设计和生产流程图

图表139　1999-2023年中国集成电路设计销售市场规模

图表140　2017-2023年中国集成电路设计企业数量统计

图表141　2023年销售过亿元芯片设计企业区域分布

图表142　2023年销售过亿元芯片设计企业城市分布

图表143　2021-2023年芯片设计地区及主要城市增长状况

图表144　2023年芯片设计行业增长最高城市TOP10

图表145　2023年芯片设计规模最大城市TOP10

图表146　2023年中国集成电路产品各领域销售占比情况

图表147　2021-2023年芯片设计行业企业人数

图表148　集成电路设计业现有从业人员学历结构

图表149　集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况

图表150　从二氧化硅到“金属硅”

图表151　从“金属硅”到多晶硅

图表152　从晶柱到晶圆

图表153　2018-2023年全球晶圆代工市场规模统计预测

图表154　2018-2023年中国晶圆代工市场规模统计预测

图表155　晶圆代工市场竞争格局

图表156　中国晶圆代工企业区域分布热力图

图表157　中国晶圆代工工厂区域分布热力图

图表158　2021年晶圆代工应用领域-按芯片种类

图表159　2015-2023年全球主要晶圆代工企业制程量产进度

图表160　2017-2023年中国晶圆代工行业相关政策

图表161　集成电路封装

图表162　双列直插式封装

图表163　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）

图表164　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）

图表165　球栅阵列封装

图表166　倒装芯片球栅阵列封装

图表167　系统级封装和多芯片模组封装

图表168　封装形式发展阶段细分

图表169　IC测试基本原理模型

图表170　2023年全球封测企业市场占有率

图表171　2011-2023年中国集成电路封装测试行业市场规模

图表172　长电科技封装项目

图表173　华天科技封装技术项目

图表174　富通微电封装技术项目

图表175　Amkor封装解决方案

图表176　2023年中国大陆本土封测代工前十

图表177　截至2023年封装测试企业布局情况

图表178　2016-2023年中国封装测试行业投融资情况

图表179　2021年中国封装测试行业投资数量及金额统计情况

图表180　2023年中国封装测试行业典型投资事件分析

图表181　封测行业技术发展趋势

图表182　先进封装技术两个发展方向

图表183　2016-2023年中国LED芯片产值统计

图表184　2016-2023年中国LED芯片行业市场规模统计

图表185　2017-2023年中国LED芯片产能统计

图表186　截至2023年中国LED芯片行业竞争者区域分布热力图

图表187　截至2023年中国LED芯片行业代表性企业区域分布热力图

图表188　2023年中国LED芯片产业上市公司业务布局情况分析

图表189　中国LED芯片上市公司LED芯片业务规划对比

图表190　2023年中国芯片行业主要企业基本信息

图表191　2023年中国LED芯片行业企业竞争梯队（按业务营收）

图表192　中国LED芯片行业竞争状态总结

图表193　纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表

图表194　中国LED芯片行业的发展趋势

图表195　半导体是物联网的核心

图表196　物联网领域涉及的半导体技术

图表197　物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务

图表198　2023年中国物联网行业相关政策

图表199　2021-2023年部分省市物联网行业相关政策

图表200　蜂窝物联网芯片供应商占比情况

图表201　物联网芯片厂商

图表202　几种物联网连接芯片技术对比

图表203　2023年物联网芯片企业投融资事件数量及金额

图表204　2020-2023年物联网连接芯片的投融资事件数量及金额

图表205　2023-2026年中国物联网芯片行业市场规模（按销售额）预测情况

图表206　无人机产业链

图表207　无人机产业相关企业

图表208　无人机产业链的投资机会

图表209　2017-2023年中国民用无人机市场规模统计

图表210　2017-2023年中国无人机注册数量

图表211　中国无人机市场占比统计情况

图表212　中国主要军用无人机制造商

图表213　2023年中国无人机品牌综合榜单TOP8

图表214　无人机芯片解决方案

图表215　主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析

图表216　2016-2023年中国卫星导航与位置服务产业产值

图表217　国内外主要卫星导航芯片企业

图表218　可穿戴设备产业链示意图

图表219　智能可穿戴终端类别

图表220　2017-2023年全球可穿戴设备出货量

图表221　2020-2023年中国可穿戴设备主要产品出货量

图表222　2023年中国腕戴可穿戴设备主要产品出货量及销量

图表223　2012-2023年全球智能手机出货量

图表224　2022-2023年中国智能手机出货量

图表225　智能手机硬件框图

图表226　2023年中国智能机SoC终端出货市场前五大品牌

图表227　2021-2023年手机芯片厂商出货量（AP）份额统计

图表228　2023年中国前五大智能手机厂商——出货量、市场份额、同比增幅

图表229　手机AI芯片技术路线对比

图表230　手机AI芯片评测软件实现方案框图

图表231　2018-2023年中国汽车芯片市场规模

图表232　2023年全球汽车芯片市场份额占比情况

图表233　2021-2023年中国汽车芯片投融资情况

图表234　ARM架构芯片计算力对比分析

图表235　自动驾驶芯片分类

图表236　生物芯片制作工艺流程

图表237　生物芯片免疫检测流程

图表238　2018-2023年国家层面生物医药行业政策及重点内容解读（一）

图表239　2018-2023年国家层面生物医药行业政策及重点内容解读（二）

图表240　《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中生物医药相关内容

图表241　《“十四五”医药工业发展规划》中生物医药相关内容

图表242　《“十四五”生物经济发展规划》中生物医药相关内容（一）

图表243　《“十四五”生物经济发展规划》中生物医药相关内容（二）

图表244　中国生物芯片产业链

图表245　生物芯片应用领域

图表246　2014-2023年中国生物芯片企业数量变化情况

图表247　国内部分生物芯片上市公司基本情况

图表248　2014-2023年中国生物芯片专利申请数量变化

图表249　基因芯片发展趋势

图表250　计算芯片测试方法

图表251　计算芯片测试方法（续）

图表252　知存科技融资历程

图表253　四种AI芯片主架构类型对比

图表254　2020-2023年AI芯片行业相关政策

图表255　2020-2026年全球人工智能芯片市场规模及预测情况

图表256　2017-2023年中国AI芯片市场统计

图表257　人工智能芯片产业产业链

图表258　中国人工智能芯片产业产业链全图

图表259　2021年中国人工智能相关企业产业链分布

图表260　人工智能芯片产业链国产化水平分布

图表261　人工智能芯片产业区域分布

图表262　2017-2023年中国AI芯片相关企业注册量统计情况

图表263　中国人工智能领域智能芯片代表企业

图表264　2016-2023年中国AI芯片领域投融资情况

图表265　2016-2023年中国AI芯片行业单笔融资情况

图表266　2024-2030年中国人工智能芯片市场规模预测

图表267　量子芯片技术体系对比

图表268　2020-2023财年英伟达综合收益表

图表269　2020-2023财年英伟达分部资料

图表270　2020-2023财年英伟达收入分地区资料

图表271　2021-2022财年英伟达综合收益表

图表272　2021-2022财年英伟达分部资料

图表273　2021-2022财年英伟达收入分地区资料

图表274　2022-2023财年英伟达综合收益表

图表275　2022-2023财年英伟达分部资料

图表276　2022-2023财年英伟达收入分地区资料

图表277　2020-2023财年高通综合收益表

图表278　2020-2023财年高通分部资料

图表279　2020-2023财年高通收入分地区资料

图表280　2021-2022财年高通综合收益表

图表281　2021-2022财年高通分部资料

图表282　2021-2022财年高通收入分地区资料

图表283　2022-2023财年高通综合收益表

图表284　2022-2023财年高通分部资料

图表285　2020-2023年台积电综合收益表

图表286　2020-2023年台积电收入分产品资料

图表287　2020-2023年台积电收入分地区资料

图表288　2021-2023年台积电综合收益表

图表289　2021-2023年台积电收入分产品资料

图表290　2021-2023年台积电收入分地区资料

图表291　2022-2023年台积电综合收益表

图表292　2022-2023年台积电收入分产品资料

图表293　2022-2023年台积电收入分地区资料

图表294　2020-2023年格芯综合收益表

图表295　2020-2023年格芯分部资料

图表296　2020-2023年格芯分地区资料

图表297　2021-2023年格芯综合收益表

图表298　2021-2023年格芯分部资料

图表299　2021-2023年格芯分地区资料

图表300　2022-2023年格芯综合收益表

图表301　2022-2023年格芯分部资料

图表302　2020-2023年日月光综合收益表

图表303　2020-2023年日月光分部资料

图表304　2020-2023财年日月光收入分地区资料

图表305　2021-2023年日月光综合收益表

图表306　2021-2023年日月光分部资料

图表307　2021-2022财年日月光收入分地区资料

图表308　2022-2023年日月光综合收益表

图表309　2022-2023年日月光分部资料

图表310　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模

图表311　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速

图表312　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速

图表313　2022中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况

图表314　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率

图表315　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率

图表316　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标

图表317　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平

图表318　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标

图表319　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表320　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速

图表321　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速

图表322　2023年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表323　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表324　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率

图表325　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表326　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平

图表327　2020-2023年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标

图表328　2020-2023年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模

图表329　2020-2023年通富微电子股份有限公司营业收入及增速

图表330　2020-2023年通富微电子股份有限公司净利润及增速

图表331　2021-2023年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

图表332　2020-2023年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率

图表333　2020-2023年通富微电子股份有限公司净资产收益率

图表334　2020-2023年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标

图表335　2020-2023年通富微电子股份有限公司资产负债率水平

图表336　2020-2023年通富微电子股份有限公司运营能力指标

图表337　2020-2023年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表338　2020-2023年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速

图表339　2020-2023年天水华天科技股份有限公司净利润及增速

图表340　2021-2023年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

图表341　2020-2023年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表342　2020-2023年天水华天科技股份有限公司净资产收益率

图表343　2020-2023年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表344　2020-2023年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平

图表345　2020-2023年天水华天科技股份有限公司运营能力指标

图表346　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模

图表347　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速

图表348　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速

图表349　2021-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

图表350　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率

图表351　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率

图表352　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标

图表353　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平

图表354　2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标

图表355　民间资本在芯片行业投融资情况

图表356　国家大基金一期投资轮次分布

图表357　2010-2023年中国芯片半导体行业投融资数量及规模

图表358　2010-2023年中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额

图表359　2010-2023年中国芯片半导体行业投融资事件融资轮次分布

图表360　2023年中国芯片半导体行业投融资事件地区分布TOP10

图表361　2023年中国芯片半导体细分赛道投融资事件及规模

图表362　2023年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件

图表363　2023年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件（续）

图表364　2023年中国芯片半导体行业活跃投资方

图表365　国家集成电路产业发展推进纲要

图表366　2022年大基金二期投资企业汇总

图表367　2023年大基金二期投资企业汇总

图表368　2023年十大半导体并购案

图表369　物联网领域芯片研发升级及产业化项目投资概算

图表370　MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目投资概算

图表371　聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目投资概述

图表372　聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目实施进度安排

图表373　聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目募集资金使用进度安排

图表374　裕太微车载以太网芯片开发与产业化项目投资概算

图表375　裕太微网通以太网芯片开发与产业化项目投资概算

图表376　灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目关系情况

图表377　灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目投资概算

图表378　灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目实施进度

图表379　灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目关系情况

图表380　灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目投资概算

图表381　灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目实施进度

图表382　2024-2030年中国集成电路产量预测

图表383　2024-2030年中国集成电路产业销售额预测

图表384　中国国民经济规划-集成电路行业政策历程图

图表385　2021-2023年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读

图表386　2021-2023年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读-续

图表387　《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标

图表388　“十四五”以来集成电路行业重点规划解读

图表389　中国半导体行业协会的组织架构

图表390　国家层面智能制造行业相关政策

图表391　部分省市智能制造行业相关政策

图表392　中国智能传感器行业相关政策规划汇总

图表393　中国智能传感器行业相关政策规划汇总（续）

图表394　中国人工智能行业政策汇总一览表

图表395　三代半导体材料对比