头条丨芯片巨无霸回A!华虹制造园区大盘点

8月7日,华虹半导体正式登陆A股科创板,共募资212.03亿元,为今年以来科创板最大的IPO事件。 此次登陆科创板,华虹半导体初始战略配售发行数量为2.04亿股,达到106.06亿元,参与战略配售的投资者包括国家集成电路大型投资基金、险资

8月7日,华虹半导体正式登陆A股科创板,共募资212.03亿元,为今年以来科创板最大的IPO事件。 

此次登陆科创板,华虹半导体初始战略配售发行数量为2.04亿股,达到106.06亿元,参与战略配售的投资者包括国家集成电路大型投资基金、险资基金、投资机构以及半导体产业链厂商。

根据招股书显示,此次A股IPO可使用募集金额为180亿元,资金中约80%的资金将投入于制造工厂建设,分别是华虹制造(无锡)以及优化升级8英寸厂。

其中,无锡项目的投入资金预计将达到125亿元,用于扩建12英寸生产线,预计2025年投产,最终产能为月产8.3万片。

伴随着半导体业务的快速发展,华虹的制造园区版图,也悉数浮出水面。

无锡基地:IPO募资重要投向

华虹制造(无锡)即华虹无锡集成电路研发和制造基地,是华虹集团走出上海、布局全国的首个制造业项目。

因此,在华虹新二十年发展战略中,华虹无锡集成电路研发和制造基地极具标志性意义。

2018年3月,一期项目正式宣布动工,从桩基到投产,用时共计17个月,创造了同类项目建设投产最快纪录。

如今,华虹无锡一期在建项目最新的账面价值为8273万,一期扩产在建项目价值约4.29亿元,还拥有较大的建设空间。

今年6月,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。

二期项目总投资67亿美元,新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线,主要聚焦于车规级芯片,对相关工艺领域进行深入布局和研发,持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

据悉,一期、二期项目全部达产后预计月产能将达18万片。自此,华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

除了无锡基地,目前华虹在上海大本营已拥有四座生产基地。

其中在金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),工艺技术覆盖1μm至90nm各节点,月产能约18万片;并拥有1座12英寸晶圆厂。截至2022年末,四座生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。

如今,IPO顺利完成,上百亿新资金的到位,华虹的总产能自然更上一层楼,更有望助力华虹冲击行业“第一名”宝座。

华虹创新园:园区运营经验样本

尽管华虹的优势集中体现在芯片制造,但其在园区运营方面,亦有着自己的见解。

在华虹官网中,“产业园区开发管理”赫然在产业板块之列。

华虹创新园是最为外界熟悉的产业园区项目,立足“科创+文创”的产业定位,已成为上市公司、高科技公司、创新创意公司的聚集地。

华虹创新园由上海华虹科技发展有限公司创立,后者是华虹集团专业从事产业园区开发建设及运营管理的平台公司。

官方资料显示,该创新园区位于上海自由贸易试验区金桥片区,紧邻中环,链接陆家嘴商贸区、外高桥保税区、张江科技产业园等,充分满足了集群效应的特点。

据第三方数据显示,园区占地面积约11万平方米,总建筑面积34万平方米。其一大特色是提供独栋的商业楼宇且拥有独立命名权。

同时,上述平台公司也为位于张江高科技园区的华虹科技园提供招商、运营及物业管理一体化服务。

作为资本、技术、人才和产业等要素的集中区域,科技园区的发展需要较大的投资规模和资金支持。不过,以华虹目前的身份与地位,完全有能力扮演起这一角色。

众所周知,通常园区的投融资可分为初期规划设计和土地征用、中期基础设施和项目建设、后期正常运营等三大阶段,资金需求规模大,即便由政府主导打造,但也未必能很好地满足投资运营需要。

然而,由一家有着深厚技术优势+国资背景的半导体龙头企业来牵头运作,显然更容易形成聚集效应。

据了解,目前,园区已吸引了一大批知名企业入驻,包括华虹计通,芯成半导体(ISSI)、长电科技、聚龙股份、中建安装、 中科建设、威高集团、NOA-挪亚、平安普惠、平安租赁、密尔克卫、黑芝麻智能科技等。

显然,经过多年深耕运营,华虹创新园为华虹在产业园区领域的发展塑造了一个很好的标杆样本。

随着业务的纵深拓展,不排除华虹将以华虹创新园作为成功的园区经验全国复制落地,以进一步支撑产业链的开拓及发展。

市场正期待着像华虹这样的半导体龙头能带领行业冲破封锁,解决各种卡脖子难题,如果华虹运营的创新园,能走出一马当先、万马奔腾的示范效应,那再多的资源倾斜也是应有之意


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