美国终止调查联想等公司并修改涉华芯片提案,半导体ETF上涨

消息面上,美国ITC发布对功率半导体及相关设备的337部分终裁终止调查联想、一加科技等公司。

12月9日,半导体板块拉升。截至收盘,艾为电子、华峰测控均涨超9%,睿创微纳涨超6%,万业企业、拓荆科技-U、思特威-W、富创精密、思瑞浦均涨超5%。ETF方面,科创芯片ETF、半导体ETF、芯片龙头ETF等均有所上涨。

消息面上,美国ITC发布对功率半导体及相关设备的337部分终裁终止调查联想、一加科技等公司。

据中国贸易救济信息网,12月8日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机作出337部分终裁:对本案行政法官于2022年11月10日作出的初裁(No.24、25)不予复审,即基于和解,终止对列名被告韩国SamsungElectronicsCo.,Ltd.、美国SamsungElectronicsAmerica,Inc.、美国GoogleLLC、中国北京LenovoGroupLtd.、美国Lenovo(UnitedStates)Inc.、美国MotorolaMobilityLLC、美国MicrosoftCorporation、中国广东OnePlusTechnology(Shenzhen)Co.,Ltd.的调查。

资料显示,337调查是指美国国际贸易委员会根据美国《1930年关税法》第337节(简称“337条款”),对不公平的进口行为进行调查,并采取制裁措施的做法。如果进口产品侵犯了美国有效的知识产权,该知识产权权利人(无论其是美国企业还是外国企业)可以向ITC提起337调查申请,并要求ITC采取相关救济措施。

此外,由于遭到了国内商界的强烈抵制,美国参议员日前修改了一项提案,宣布不再全面禁止本国政府和承包商使用含有中国芯片的产品和服务,这在某种程度上就相当于是放宽了相关限制。

自10月以来,半导体板块终于有所回暖,截至12月9日,半导体指数累计涨幅19.02%。

2022年A股半导体指数整体呈现下跌趋势,同期期美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均有所下跌。可见,全球半导体板块均较为疲弱。

半导体上一轮下行周期于2018年下半年开启,2018年行业净利润同比下滑40.54%,之后自2020年下半年开始随着国内疫情控制,下游需求回暖,行业进入上行期。2021年半导体行业营收和利润同比增速呈现双高,行业处于景气周期。2022Q2受到下游消费电子需求疲软等影响,板块再一次进入下行周期。

2022年前三季度,半导体行业归母净利润达到253亿元,同比下滑约4%。归母净利增速为负数,主要系消费类需求疲软,相关产品去库存价格下跌所致。

近期,半导体板块有所回暖,主要有两方面原因。一方面,近期半导体招标数量明显回升。

据统计,11月样本晶圆厂共招标268台半导体设备,披露中标30台半导体设备,其中设备招标数量创2022年新高。

对此,德邦证券分析认为,目前各晶圆厂为保障自身供应链安全,加快设备备货步伐,由于设备中标一般在其招标公告后的1-3个月,因此11月设备招标的放量将带动后续设备中标量的提升。

另一方面,作为半导体下游的手机产业链板块,年内高库存的现状也有望改善。

根据中国信通院、BCI数据测算,截至2022年9月末,国内手机市场渠道库存约6100万部,较安全备货水平高出约3600万部,仍在去库存阶段。

但对于明年,中信证券表示,在“双11”、“双12”促销活动驱动下,手机库存水位持续下降,明年二季度将在“618”促销带动下进一步消耗库存,安卓端则有望受益于宏观经济复苏而迎来底部反弹,由此上游芯片厂商也将在2023年二季度前后回到正常水平。

招商证券也持有类似的观点,称当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势,以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱,汽车/光伏等细分需求是相对亮点,整体半导体景气度处于边际变弱趋势中,但明年中左右有望迎来景气触底回升。

此外,周期的角度来看,德邦证券提到,从上一轮中国半导体销售数据来看,行业下行周期时间为1.5年左右。而本轮下行周期从2021年底开始,因此预计中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。

目前市场上共有10只与半导体相关的ETF,其中规模最大者为华夏国证半导体芯片ETF,跟踪国证半导体芯片指数。指数共有30只成分股。

值得注意的是,月底即将举办的两大半导体盛会也将给行业带来新预期。

一是,“中国集成电路设计业2022年会”(ICCAD2022)将在12月26日-27日举办,大会为最具影响力的行业重要活动之一,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。

其二,第3届第三代半导体论坛于12月28日在苏州召开,论坛将重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链;最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术;展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。

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