汽车芯片板块冲高，芯片ETF上涨

12月6日，半导体芯片板块开盘冲高，半导体芯片板块开盘冲高，满坤科技报涨13.95%；博通集成涨10.02%；金禄电子、纳芯微涨超6%。

芯片50ETF、芯片ETF、科创芯片ETF涨超2%。

消息面上，车用芯片依旧供应不足，业界称缺芯为车厂涨价关键原因。根据m《科创板日报》5日报道，近期多家车厂相继宣布调涨新车售价，业界指出，原物料成本大涨是涨价因素之一，但芯片短缺造成的新车供应严重不足才是原厂涨价底气足的关键。芯片荒到底何时可以缓解，依各厂家相关信息，至少要到明年中以后才有机会改善，日本丰田内部信息是2023年车辆供应仍然不足。另有车厂表示，车用芯片目前供货仍不足，预计2024年后才能有较充足供应。

汽车能否成为半导体的下一个驱动行业？

据台积电二季度财报，其汽车业务虽占比不大，但实现了26%的高增长，而曾经的业务大头智能手机，总营收占比下降到了38%。

半导体行业协会(SIA)12月6日披露最新行业数据，2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元，与2022年9月的470亿美元相比略微下降0.3%，与2021年10月总计491亿美元10月份相比下降4.6%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“10月份全球半导体销售额再次下滑，销售额同比下降幅度为2019年12月以来的最大百分比。”

芯片ETF自10月12日以来反弹超20%，资金一直在流入。按热点主题来看，上周芯片ETF净申购最多，为11.20亿元。

针对芯片半导体、消费电子行业，近期华宝证券访谈了一些基金经理。部分基金经理重点关注半导体上游设备和材料厂商，在局部寻找细分机会。

目前，国内芯片半导体行业除了 IC 设计之外，其他各环节均处于相对薄弱水平。但技术 问题在逐步解决中，技术能力也在逐步增厚积累。中国本土在晶圆制造环节的资本开支和增 速水平、技术追赶速度，边际变化较快。晶圆制造代工厂纷纷扩大产能、推进产线工艺制程、 提升良品率。成熟工艺制程方面，技术水平每年上一个新台阶，相关设计企业的供应链在国 内得到了保障。芯片半导体上游设备与材料的国产化率也得到稳步提升，也给了相关国产厂 商更多业务拓展的机遇。

在选股层面，部分基金经理认为国内设备厂商以局部环节设备居多，机会往往出现在局部突破领域，从不同局部寻找快速成长的公司，将快于平台型公司的线性增长。另外，某些渗透率低的公司，它们的确定性不是很强，如果面对行业整体的下修时，受到的影响就会比较弱，估值性价比可能相对会更好一些。

部分基金经理认为，消费电子短期来看仍然偏弱，关注新产品带动的变化。

消费电子业绩能否环比改善，需观察库存出清情况，该数据偏滞后验证。从资本市场角 度看股价有可能稍微领先于实体经济，但大家对明年宏观经济预期不足，尤其对消费端改善 信心很不足，需求端改善斜率会比较小，还是会呈现慢慢的边际修复。

未来消费电子的机会主要来自新产品，不管是 AR/MR 还是智能汽车本身的变化，都有可能带动部分需求，继而带动产业链发生变化。